上海
5月25日，灿芯股份（688691.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
2025年，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps的DDRIO接口吞吐率，支持4通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有256组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的Skew值。该芯片MPW版本一次成功，达到客户机台测试数字芯片的需要。目前该项目的NTO版本正在准备中，后续进入量产阶段后有望解决测试机台主控芯片的国产替代需求。
2025年，公司提供芯片设计服务的智能网络芯片成功流片，该项目在国产特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目，也为公司后续在此平台上开展新项目的设计及量产奠定了良好的基础。该项目具有设计规模大、设计难度高的特点，在后端设计方面为公司历史上子模块数量最多的项目，为公司厘清了更大规模更多模块数量设计项目的设计流程，为未来同类或更大规模项目的设计实现打下了良好的基础。
2025年，公司提供芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第二次MPW优化功能验证并转入NTO阶段，预计将于2026年内进行风险量产。该芯片采用创新的单点LED驱动应用设计方案，其挑战在于单颗Die面积以及光学影响。经公司设计团队反复优化，目前已经将芯片面积压缩至单张晶圆55万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该芯片具有较大的市场需求，后续有望为公司贡献持续的量产业务收入。
目前，公司提供芯片设计服务的工业5G芯片正在设计过程中，预计将于2026年内流片。该项目使用工业5GuRLLC技术，可以满足广泛的工业控制基础需求，解决了传统工业控制场景下的线束问题，下游应用领域包括智能车间、工业机器人等的实时通信。该项目基于SMIC28nmHKC+工艺，内嵌多个公司自研的高速接口IP，同时复用公司前期类似项目的设计经验，有望实现对客户的快速交付及量产导入。
目前，公司提供芯片设计服务的车规ECU芯片正在设计过程中，预计将于2026年内流片。该项目按照车规功能安全ASILD标准设计车用ECU控制芯片，不仅需要在系统架构、IP设计、DFT设计、布局布线等各个环节满足ACQ100的基本指标以及功能安全的需求，还需要满足商用芯片在面积、功耗、性能方面的要求。该项目将进一步提升公司在车规及功能安全领域的设计能力及项目经验，随着国内新能源汽车市场的发展，公司在相关领域的商业客户数量亦有望同步增长。
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