华为“芯片女王”掀翻摩尔定律｜深度解读

来源：市场资讯

（来源：智能纪元AGI）

虽然“摩尔定律走到头”这种说法喊了很多年，但之前除了黄仁勋提出“Huang’s Law”之外，这次国内对标的是华为。

智能纪元AGI 5月25日消息，据人民日报，华为公司董事、半导体业务部总裁、“芯片女王”何庭波，在上海的学术活动上发表了全新的“韬（τ）定律”。

我总结认为，核心意思就一句：晶体管缩不下去，就别缩了，改缩时间。用逻辑折叠这类技术压缩信号传播时延，照样能提升密度。

何庭波说，过去六年，华为靠这个思路量产了381款芯片。今年秋天新款麒麟手机芯片会上逻辑折叠技术。何庭波的说法是，到2031年密度能达到等效1.4纳米水平。

如何形容这个1.4纳米水平，大概是：

到2031年，其芯片技术可以赶上全球芯片领导者的1.4纳米（也称14埃）水平。

这一时间表将使华为仅比台积电、英特尔、三星晚几年，这两家公司都计划在2029年左右开始量产各自的1.4纳米芯片。

华为的“芯片女王”

先聊聊这次宣布“韬（τ）定律”的演讲者——何庭波。

何庭波这个名字，多数人第一次知道是 2019 年制裁危机。

她带队把海思的芯片“备胎”转正，麒麟系列保住了华为手机的基本盘。

之后她一直低调，直到2025年7月，华为创始人任正非发了条内部任命，她又回到了公众视线：

半导体业务部总裁兼任高级人才定薪科科长。

定薪科听起来像行政岗，实际管的是高端技术人才的一票定薪权。

任正非2021年就提过这个想法，要成立专门部门，给顶尖人才开有竞争力的价格。

何庭波接了这个活，等于在管华为半导体人才池的入口。

她的履历和半导体绑得很死：

北邮毕业，1996年进了当时还算小厂的华为，1998年带无线芯片团队做 3G 芯片。

之后十几年，从麒麟、鲲鹏到昇腾，芯片相关的核心岗位她几乎都走过。

2019年危机之后，她升了海思总裁，后来兼了2012实验室总裁，现在是半导体业务部总裁。

一个在芯片行业干了快三十年的人，现在来管人才定价。

而这件事和“韬定律”的发布放在一起看，信号很明确：

华为在半导体上不只是发新技术，还在搭人才体系。

这两年，随着AI爆火、供应链逐步复苏、国产化能力加速，这让长期低调坐镇芯片幕后的何庭波，以“芯片女王”的姿态，完整暴露在市场与公众视野里。

如今，继任麒麟9020的下一代华为麒麟芯片已经呼之欲出。

何庭波宣布，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

按照惯例，这款芯片即将在8月或9月发布。

“没有哪家公司能够独立找到半导体发展道路上的所有答案，”何庭波说。

摩尔定律被颠覆了

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出了大名鼎鼎的摩尔定律（Moore’s Law）。

摩尔定律的核心很简单：晶体管数量每 18 到 24 个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。

这个规律支撑了芯片行业过去50年的高速发展。

这与芯片设计发展的三定律PPA（功率、性能、面积）几乎一致。

一般来说，纳米尺寸越小，芯片就越先进。

然而，随着制程逼近 3 纳米、2 纳米之后，事情变了：

制造工艺成本飙升到上亿美元，性能增长却不到20%，如果继续缩小晶体管，成本划不来了。

早在2018年，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）在 GTC 上提过“黄氏定律”：

GPU 的 AI 性能每年翻一倍，远超摩尔定律的节奏。

到2023年，他又说，十年间 AI 推理性能提升了 1000 倍。

黄仁勋的判断一直很清楚，摩尔定律那套走不下去了——“摩尔定律”已经死了。

而如今，华为现在给出的替代方案，叫“韬定律”：

是以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进，从而构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

如果更详细点来说，就是结合Chiplet以及3D堆叠技术，从软件Infra、EDA，到硬件都进行了系统级整合。

阿里平头哥的真武 890 也走了类似的路。

三年前的810E，到现在的真武890，三倍性能提升靠的不是制程迭代，而是整套基础设施的优化。

如果按摩尔定律的方式计算，实际性能提升其实不太大。

华为已经申请了四芯片封装设计专利，可能用在昇腾产品上。

今年秋季的麒麟新芯片会是第一个完整落地这套方案的产品。

下一步，华为的目标就是1.4纳米。

台积电目前量产的N2就是2纳米芯片；英特尔的Intel 18A就是1.8纳米芯片；三星在平川工厂生产的Exynos 2600，就是自家2纳米芯片。

而晶圆代工“御三家”大概到2027年左右布局1.4纳米技术。

华为的路线和它们不同，但瞄准的是同一个位置。

所以，华为的芯片制造水平，已经接近了顶尖晶圆代工公司。

华为发布此声明之际，在于英伟达、AMD都已经逐步退出国内旗舰AI芯片市场。

AMD首席执行官苏姿丰也承认，该公司的高端AI芯片产品在中国不太可能取得显著的销售业绩。

苏姿丰承认，中国市场占 AMD 总收入的 20% 左右，但主要集中在 PC、游戏和部分数据中心。“我认为中国将继续是我们非常重要的市场……我们在中国开展了大量业务，涵盖多个领域，包括个人电脑、游戏以及部分数据中心领域。”

总结：

两年前华为半导体的“沿路”被封死，现在华为则有了自己的技术路线。

“韬定律”并不是一句空话，而是一条完整的产业链，包括人才系统、封装技术和 EDA工具。

华为正在做的是，用更多的创新技术、创新战略，在AI时代撬动国内半导体制造产业的水平，加速追赶顶尖台积电、英特尔等厂商的制造能力。