北京
识礁Farsight 5月25日消息，今日举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁何庭波发表主题演讲，曝光了华为麒麟2026（暂命名）芯片的亮点。
现场PPT显示，麒麟2026采用逻辑折叠技术，晶体管密度提升53.5％，达238MTr/mm²，P核能效比提升41％，峰值频率提升12.7％，约为3.1GHz。随着频率和晶体管稳步升级，预计2031年，麒麟芯片的晶体管密度将达400+MTr/mm²，主频高达5.0GHz。
何庭波透露，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。华为官方信息显示，麒麟9030 Pro的频率为2.75GHz，提升12.7%，恰好是3.1GHz。由此来看，麒麟2026大概率是麒麟9030 Pro的迭代芯片，或将命名为麒麟9040 Pro，于今年秋季问世。
据了解，何庭波在演讲中发表了“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。过去六年，华为已基于该定律成功设计并量产了381款芯片。
官方资料显示，“韬定律”用“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，进而实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达1.4nm制程的同等水平。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
