北京
分享至
IT时代网5月25日消息，知名数码博主数码闲聊站今日爆料，根据官方信息，华为麒麟2026(暂命名)芯片将采用逻辑折叠技术，晶体管密度提升53.5%，达到238MTr/mm²，P核能效比提升41%，峰值频率提升12.7%，约3.1GHz。
爆料显示，麒麟2026芯片在随后几年的频率和晶体管密度将稳步升级，到2031年将实现逆天翻倍升级，预计晶体管密度达到400+MTr/mm²，主频达到5.0GHz。
此前，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发表"韬（τ）定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
这一技术路线的公布，标志着华为在半导体领域探索出了一条全新的可持续发展路径，为国产芯片的自主可控发展提供了新的可能性。
图片为AI生成的示意图
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
