蓝箭电子取得半导体封装注塑相关专利，协同注塑法降低塑封气孔率，提升产品良率

来源：新浪证券-红岸工作室

5月24日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用平板框架的注塑方法”的专利，授权公告号CN121625385B，授权公告日为2026年5月22日。申请公布号为CN121625385A，申请号为CN202610154868.X，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2026年2月4日，发明人陈逸晞、黄志銮、麦有海、谢李明昊、杨翊飞，专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师谭嘉明，分类号B29C45/14、B29C45/34、B29C45/77、B29C45/80、B29C45/78、B29C45/17、H10W74/01。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用平板框架的注塑方法，涉及半导体封装技术领域。该方法包括：在全封闭舱室内进行上料；随后进行预排气合模与注塑：上下模具闭合至预设距离但不锁紧，注塑杆塞上推预设高度以提前排出部分型腔气体；接着进行主合模与多段注塑：模具完全锁紧后，注塑杆塞按多段程序进行精细化注塑；最后进行固化与开模。本发明通过全封闭环境、预排气和多段注塑三者协同，有效解决了模具温差大、气体排出不畅及注塑工艺粗放导致的塑封体气孔、沙眼等缺陷问题，能将SOP8平板框架塑封产品的气孔比例显著降低50%‑80%，提升了产品良率和可靠性。

蓝箭电子于1998年12月30日成立，2023年8月10日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省佛山市。该公司是国内半导体器件制造及封装测试领域企业，具备先进封装等技术优势，投资价值凸显。

蓝箭电子是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及先进封装、封测概念、氮化镓等概念板块。

2025年，蓝箭电子营业收入7.12亿元，在行业14家企业中排名第11，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。主营业务中，封测服务3.59亿元占比50.45%，自有品牌3.36亿元占比47.17%，其他（补充）1693.16万元占比2.38%。净利润为 - 3737.11万元，行业排名12/14，与第一名长电科技的15.7亿元、第二名通富微电的13.77亿元差距明显，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。

佛山市蓝箭电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种半导体内引线键合质量检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610360270.62026-03-24CN121908862A2026-04-21袁凤江、刘晓荣、龙良柱、阳征源、杨翊飞2一种半导体封装用平板框架的注塑方法发明专利授权CN202610154868.X2026-02-04CN121625385B2026-05-22陈逸晞、黄志銮、麦有海、谢李明昊、杨翊飞3一种半导体器件塑封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511177471.42025-08-21CN121149008A2025-12-16姚剑锋、麦有海、黄荣华、雒继军、陈发俊4DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘发明专利实质审查的生效、公布CN202510927120.42025-07-07CN120895497A2025-11-04张顺、李淑平、陆晓斌、阳征源、唐明辉5一种粘片机发明专利授权CN202510078873.22025-01-17CN120072666B2025-11-28姚剑锋、肖佳、白振伟、颜志扬、庞隆基6一种引线框架的裁切收料装置发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202411822701.32024-12-12CN119314910A2025-01-14张顺、白振伟、肖佳、罗世健、张韶辉7一种半导体器件进料装置发明专利授权CN202411627993.52024-11-14CN119637518B2026-04-07袁凤江、谈俊杰、阳征源、陆晓斌、陈发俊8一种芯片料带压焊装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411410925.32024-10-10CN119368863A2025-01-28袁凤江、邱锡荣、周运、庞隆基、唐明辉9一种塑封模具实用新型授权CN202422453010.22024-10-10CN223223774U2025-08-15麦有海、黄荣华、谢李明昊、刘成彬10一种半导体封装模具自动清洗设备实用新型授权CN202422285015.92024-09-18CN223644046U2025-12-09陆志平、李伟光、黄志銮、刘成彬、梁豪11一种引线框架输送装置及焊线机发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410179415.32024-02-18CN117718653B2024-06-14张国光、张光武、肖峰、胡永刚、颜志扬12一种全自动料片翻转装置实用新型授权、公布CN202420092033.22024-01-12CN222248937U2024-12-27李伟光、覃掌攀、邱焕枢、易绪成13一种加强型半导体封装器件实用新型授权CN202420092248.42024-01-12CN222462893U2025-02-11雒继军、林品旺、李健荣、肖志华、谢李君、欧卫奇14钢带焊接辅助工装发明专利授权、公布CN202311613341.12023-11-29CN117300504B2024-02-02陈逸晞、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、张韶辉15可调节的半导体引线框架上料机构实用新型授权CN202323207009.32023-11-27CN221253007U2024-07-02董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆16一种晶片的切割加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202311543447.92023-11-20CN117276199A2023-12-22姚剑锋、叶世交、曾小明、陈嘉淇、罗世健17一种半导体封装器件及其封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311543448.32023-11-20CN117253871B2024-02-13雒继军、林品旺、刘耀文、梁晓峰、张亮亮、李健荣18一种溢胶去除工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202311536402.92023-11-16CN117531763A2024-02-09张顺、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、陈发俊19半导体分料装套管装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311501550.72023-11-10CN117542774A2024-02-09袁凤江、陈科、黎健成、柯剑机、庞隆基20适用于高速电镀生产线的水刀机构实用新型授权CN202323010856.02023-11-07CN220945762U2024-05-14董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦21高速电镀生产线用的钢带夹紧器实用新型授权CN202323010843.32023-11-07CN221028754U2024-05-28陈杰尧、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆22封装件表面溢胶去除装置发明专利授权、公布CN202311374314.32023-10-23CN117103551B2024-02-02陈逸晞、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、唐明辉23多轨道编带外观检测设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311050633.92023-08-21CN116754579B2023-11-07陈逸晞、阳征源、严向阳、罗飞俊、陈发俊24一种自动检测料带的放料辅助装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311050467.22023-08-21CN116767918B2023-11-07张国光、白振伟、黄荣华、颜志扬、张韶辉25一种排片机的定位辅助装置实用新型授权CN202322129755.92023-08-08CN220484676U2024-02-13黄书林、李伟光、易绪成、曾志坚、唐进财、陈宇航、覃掌攀、王玉龙、黄培煜26一种防磨损的载具实用新型授权CN202322129768.62023-08-08CN220491857U2024-02-13陈建雄、邱锡荣、黄荣华27基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310938687.22023-07-28CN116827339A2023-09-29姚剑锋、袁凤江、张顺、王自鑫、牟炳叡28一种芯片焊层的腐蚀检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310721926.92023-06-16CN116936391A2023-10-24陈逸晞、曾小明、黄荣华、陶柳、唐明辉29塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202310714316.62023-06-15CN116956966A2023-10-27姚剑锋、麦有海、邱焕枢、罗世健、陈发俊30一种引线框架料盒的自动进出料装置发明专利实质审查的生效、公布CN202310581091.12023-05-22CN116573329A2023-08-11袁凤江、胡永刚、姜勇、颜志扬、庞隆基31一种自动取料检测装置实用新型授权CN202321254240.52023-05-22CN219800809U2023-10-03江超、李健荣32具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310543434.52023-05-15CN116364687A2023-06-30袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊33具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310543424.12023-05-15CN116469864A2023-07-21袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊34具有均温功能的半导体封装结构实用新型授权CN202321161936.32023-05-15CN219873516U2023-10-20袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊35具有均温增强散热功能的半导体封装结构实用新型授权CN202321161991.22023-05-15CN220138308U2023-12-05袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊36随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310528927.12023-05-11CN116666343A2023-08-29袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊37一种半导体站立高度检具实用新型授权CN202320951726.82023-04-24CN219531900U2023-08-15陈杰尧、柯剑机、陈科、黎健成、林豪钧38一种限位一体化桥接式封装结构实用新型授权CN202320721750.22023-04-04CN219811494U2023-10-10林品旺、雏继军、刘耀文、肖志华39一种带内嵌式结构的半导体封装器件及框架产品实用新型授权CN202320156759.32023-02-08CN219457610U2023-08-01林品旺、雒继军、欧卫奇、谢李君40一种微波探针的制作方法及微波探针发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310037125.02023-01-10CN116106591B2023-09-19袁凤江、谭晓婉、江超、张国光、庞隆基41一种用于半导体塑封料的装料工作台发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310033878.42023-01-10CN116142555B2023-10-20姚剑锋、邱焕枢、李伟光、易绪成、陈克环42一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置发明专利授权、公布CN202310033902.42023-01-10CN116045655B2024-09-13张顺、李伟光、邱焕枢、黄书林、曾志坚43用于显微镜的静电环检测装置实用新型授权CN202320066248.22023-01-05CN219225114U2023-06-20李健荣、江超、陶柳44一种晶粒焊接夹具实用新型授权CN202320040234.32023-01-04CN219324925U2023-07-11胡永刚、黄荣华45半导体塑封脱模方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310006761.72023-01-04CN116080017B2023-11-28张国光、李伟光、黄书林、覃掌攀、张韶辉46一种半导体测试装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211708132.02022-12-29CN115932550B2023-08-29张国光、阳征源、袁以保、严向阳、陈发俊47一种半导体引线框架及半导体器件发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211705916.82022-12-29CN115939072B2023-10-20张顺、黄自然、江超、张晓武、罗世健48一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211591213.72022-12-12CN116230494B2024-03-26雒继军、龙良柱、龚华兵、陆伟华、刘晓荣、唐明辉49一种半导体用导线的放线装置以及放线方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211514290.22022-11-30CN115535720B2023-03-24陈逸晞、曾小明、张亮亮、黄荣华、颜志扬50一种半导体盖带的放料盘实用新型授权CN202223170748.52022-11-29CN218909210U2023-04-25阳征源、李淑平

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