四川
5月22日盘后，深科技（SZ000021，股价37.73元，市值593.97亿元）披露整理后的网上业绩说明会互动内容。董事长韩宗远、董事兼副总裁周庚申、副总裁兼财务负责人莫尚云、董事会秘书钟彦参会。
深科技近年股价强势，截至5月22日收盘，其股票今年涨幅已接近50%。深科技业绩说明会上也吸引了大量网友提问，涉及产能规划、海外业务布局及AI（人工智能）技术应用等。
扩产情况被反复提问
在产能规划方面，面对从众多角度出发的问题，深科技反复表示“目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产”，该表述被提及6次。
关于如何“应对长鑫存储2025年产能同比增长近50%的计划”，深科技回应称，客户信息属于保密约定内容，但公司根据客户近期需求在扩产，技术方面可以满足客户相关需求。
对于自身封装技术，深科技介绍，为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发，在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入。公司基于Panel FO（一种先进半导体封装技术）技术成功研发超薄封装运存产品，并成功导入多款高性能UFS3.1、UFS4.1（闪存存储技术标准）产品。
关于价格机制，深科技表示根据市场动态和客户合作模式进行封测价格的合理定价，公司与大客户有良好的价格协商机制。深科技还介绍，沛顿科技2026年一季度业绩与去年同期相比已有较大提升。
针对今年一季度经营性现金流下降原因，深科技表示有两方面：一是部分大客户的账期根据行业惯例适当延长；二是为应对近期电子元器件供应紧张的形势，应重要客户要求增加了元器件备货额度。
股东户数较4月末大幅增长
关于计量终端业务，深科技披露2026年一季度营业收入下降主要受客户项目交付节奏影响，其中亚洲销售额出现下降，欧洲与南美区域的销售额同比增长。此外，还受到人民币升值带来的汇兑损失、巴西子公司建厂前期投入等因素影响。深科技相信，随着在手订单的逐步消化、客户订单交付节奏调整及新签订单的陆续落地，计量终端业务全年整体业绩将呈现稳步回升态势。
在海外市场布局方面，深科技表示，公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。深科技就投资者询问介绍，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入医疗产品、存储器产品、消费电子产品等制造业务，业务量持续提升。
关于存储行业前景，公司表示高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求，芯片国产替代进程持续提速，国内市场空间广阔、增长确定性强，公司看好国内存储市场中长期规模持续扩容的发展前景。公司立足存储封测主业，将依托技术、产能与客户资源优势，进一步强化行业竞争力与市场影响力。
针对投资者关心的股价表现，公司回应称将通过不断提升经营质量、强化投资者回报等手段，推动上市公司高质量发展和投资价值提升。
在盈利提升方面，公司表示将通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，努力提升盈利水平。
关于股东情况，截至2026年5月20日，公司股东户数为35.78万户；截至4月30日，公司股东人数为23.78万户。
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