北京
封顶大吉，步履不停！5月22日上午，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式隆重举行。随着最后一方金顶混凝土顺利浇筑，项目1#楼主体结构正式封顶，标志着这一重点产业项目建设取得里程碑式重大进展，向着投产运营迈出关键一步。
邗江区委书记王庆伟，邗江区委常委、维扬经济开发区党工委书记颜士加，维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震；扬杰科技副董事长梁瑶、总裁陈润生、副总裁沈颖；中建五局建筑设计院党委书记、院长盛建武，中国电子系统工程第四建设有限公司华东总部书记王亚学等政企领导、嘉宾出席仪式，共同见证重要时刻。本次封顶仪式由仇震主任主持。
仪式现场，扬杰科技副董事长梁瑶致辞，对各级政府的鼎力支持、各参建单位的攻坚实干表示感谢。梁瑶表示，深耕邗江多年，企业的每一步成长，都离不开邗江区委、区政府及维扬经开区的赋能护航。项目建设期间，属地高效落实“五证同发”政务服务，实现拿证即开工、建设全速提速，为项目按期封顶提供坚实保障，充分彰显了优质的营商环境与高效服务效能。
他介绍，此次封顶的1#楼为扬杰科技全新总部中枢，将联动三号厂、中央研究院，构建起研发、生产、总部三区融合新格局。该项目是公司深耕功率半导体领域、突破第三代半导体技术、抢占高端车规级市场的核心布局。梁瑶强调，封顶是里程碑，更是新起点。下一步，扬杰科技将秉持高标准、高品质、高效率的原则，严把质量关、安全关、进度关，全力提速项目后续施工、装修及配套建设，力争项目早日竣工、早日投用、早日达产见效，持续扎根邗江、深耕实业，以产业提质、技术创新、产能升级，持续为区域高质量发展赋能。
颜士加书记对项目顺利封顶表示祝贺。他指出，项目依托属地高效政务服务，仅用十二个月实现主体封顶，彰显了政企同心的实干速度。作为本土龙头企业，扬杰科技本次布局车规级功率半导体赛道，项目达产后可打造十亿级产值产业新地标，有力推动区域半导体产业集聚升级。他表示，经开区将持续提供全流程优质服务，护航项目早竣工、早投产、早达效，同时期待企业持续攻坚核心技术，抢占全球行业高端市场。
活动最后，邗江区委书记王庆伟正式宣布项目圆满封顶。在全场嘉宾见证下，政企领导共同完成金顶混凝土浇筑，众人合影留念，定格扬杰科技与邗江协同奋进的重要时刻。
该项目总占地62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋互通联动的现代化建筑，是扬杰科技布局高端车规半导体领域的重点项目。自2025年5月开工以来，五方建设主体高效协同，依托“五证同发”政策红利，高效完成基础施工、多楼栋封顶等全部关键节点，兑现建设目标，跑出了重点产业项目建设的“邗江速度”与“扬杰速度”。
立足新起点，奔赴新征程。未来，扬杰科技将以本次封顶为全新契机，坚守实业初心，深耕半导体主业，持续聚焦第三代半导体、高端车规级功率半导体核心领域，坚持技术创新与产能升级双向发力，全力打造智能化、高端化、集约化的现代化产业基地，以硬核产业成果回馈社会、赋能地方，与区域发展同频共振、携手共进！
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(扬杰科技 动态宝)
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