北京
5月22日消息，昨日小登巨震，今日A股强势上演科技小登反包。其中，覆铜板、PCB涨势恐怖，满眼都是涨停。wind覆铜板指数涨幅超10%，电路板指数涨超8%，玻纤、铜产业、广电路交换机等纷纷涨超5%。
其中，覆铜板和电路板概念股重合度很高，其中，覆铜板是PCB上游原材料。以覆铜板为例，方邦股份20cm涨停，胜宏科技、逸豪新材等涨超13%，南亚新材涨超10%，生益科技10cm涨停，铜冠铜箔、宏昌电子等涨超7%；此外pcb方面的深南电路、沪电股份等均10cm涨停。
1）隔夜美股AI算力、光通信、存储大爆发，带动今日市场集体起飞；2）昨日被小作文错杀，今日迎来技术性反弹。
3）大摩一篇关于英伟达成本拆截图的研报彻底带飞市场。据悉，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（大约400万美元）近乎翻倍。其中VR200的机柜PCB价值量暴增233%，直接带动PCB等相关概念爆发。
在摩根士丹利的研究中，虽然内存耗用的成本涨幅最为显著，但散热组件、电源供应器、PCB、ABF载板以及MLCC等Rubin机架组件，也均将显示出成本的大幅攀升。
在下游组件中，PCB所需成本涨幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)、ABF载板(+82%)、电源供应器(+32%)以及散热(+12%)。此外，受机架设计复杂性提升的驱动，纯机架组装的附加值也将增加约30%。
MLCC（多层陶瓷电容器）是电子电路中用量最大、应用最广的基础被动元件之一，核心作用是储存并释放电能，同时实现电路的稳压、滤波、信号传输等功能，被称为电子工业的“大米”。
据券商中国，PCB（印制电路板）是MLCC（片式多层陶瓷电容器）的物理承载与电气互联平台，而MLCC是保障PCB上高速、高密度电路稳定运行的关键被动元器件，二者在功能、设计与可靠性上深度耦合。
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