北京
【天极网DIY硬件频道】2026年5月19日，备受瞩目的AMD AI开发者日(AMD AI DevDay 2026)在上海盛大启幕。这是该面向全球AI开发者的技术盛会首次登陆中国，现场人气火爆，汇聚了行业领袖、技术大咖、生态合作伙伴及众多AI开发者。AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)亲临现场，与业界共探AI智能体新趋势。在这场AI算力与生态的顶级交流中，江波龙携创新的端侧AI存储解决方案参展，其带来的端侧AI存储优化成果及智能体解决方案大放异彩，为端侧大模型的高效部署提供了新路径，成为展会现场的一大焦点。
AMD CEO苏姿丰博士现场参观江波龙AI存储智能体解决方案
当前，人工智能正处于从云端向端侧加速渗透的转折点，推理与智能体AI的兴起对底层硬件提出了前所未有的挑战。尤其是在端侧设备上部署大模型，面临着参数庞大、内存占用高、I/O延迟影响推理流畅度等一系列瓶颈。面对这些行业痛点，江波龙在本次大会上重点展示了其突破性的端侧AI存储优化成果——SPU(Storage Processing Unit，存储处理单元)与iSA(Intelligence Storage Agent，存储智能体)协同解决方案。
区别于常规的SSD主控，江波龙SPU是专为智能存储架构打造的处理单元，采用5nm先进制程工艺，单盘最大容量可达128TB。其核心优势在于具备存内无损压缩和HLC(High Level Cache)高级缓存技术，能够大幅节省SSD容量成本，并有效降低DRAM容量需求。而作为SPU的“大脑”，iSA存储智能体则是面向端侧AI推理的智能调度引擎。针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快等问题，iSA通过专家卸载、智能缓存管理与预取算法，高效优化了存储调度。
江波龙AI存储智能体解决方案介绍
在展会现场，江波龙展示了基于AMD锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机联合调优案例。通过SPU与iSA的软硬件协同，江波龙成功在128GB内存场景下，实现了397B超大参数AI模型的本地部署。更令人瞩目的是，在64GB内存场景中，不仅可稳定实现122B大模型本地部署运行，还能顺畅适配80B、122B等中大型模型，同时优化长上下文场景表现。这一实测数据不仅打破了大模型本地运行的硬件壁垒，更为AI模型在端侧的本地化高效部署与规模化应用提供了极具经济性和可行性的创新实践方案。
AMD CEO苏姿丰博士亲临江波龙展台，详细了解了江波龙AI存储智能体解决方案的技术细节与应用前景。
江波龙AI存储智能体现场演示
随着AI智能体的兴起，本地端侧AI计算正逐步走向系统级协同，催生了“智能体主机”等全新品类。这类设备需要强大的CPU+GPU双引擎算力，同样离不开高带宽、大容量、智能调度的统一存储支持。江波龙此次参展的主旨，正是持续深化生态协同，通过与AMD等底层算力巨头及广大行业开发者的深度交流，进一步明确端侧AI存储的创新方向。
未来，江波龙将继续发挥其在存储芯片设计、固件算法、先进封装等领域的综合工程能力，推动HLC高级缓存技术、SiP系统级封装等创新技术在AI PC、AI手机、智能穿戴等全端侧场景的落地。同时，江波龙也将与AMD等生态伙伴紧密合作，充分发挥各自的技术与生态优势，共同推动工具链与应用生态的建设，加速端侧AI存储技术向实际产品的转化，为全球AI开发者和终端用户带来更卓越的智能体验。
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