AI超级浪潮重塑芯片供需宏图! 阿斯麦最新展望强化芯片股长牛逻辑

智通财经APP获悉，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)的首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示，蓬勃发展的全球半导体市场在可预见的未来将长期面临供不应求的供应紧张局面，并预言全球半导体市场可能到2030年高达惊人的1.5万亿美元。几乎同一时间，国际大行瑞银(UBS)上调这家荷兰半导体设备制造商目标股价，恢复将该股列为全球半导体板块的首选股票榜单，并且瑞银将阿斯麦股价从此前予以的1600欧元大幅上调至1900欧元。截至周三欧洲股市盘初，阿斯麦股价徘徊在1300欧元附近。

克里斯托夫·富凯在接受采访时表示，AI、太空卫星系统以及具身机器人等前沿科技主导的芯片需求正在远远超过行业可生产能力，全球半导体市场可能到2030年达到1.5万亿美元(截至2025年市场规模约8000亿美元)，并且“AI需求来得如此强劲，市场将在相当长时间内处于供给受限状态”。这意味着全球芯片行业的核心矛盾，正在从过去的“需求周期波动”转向“AI算力基础设施主导的产能加速扩张速度超过半导体设备、晶圆厂以及先进封装与测试工厂产能扩张速度”。

阿斯麦是欧洲市值最高上市公司，在用于印刷/打印人类社会迄今最高科技芯片微型电路的系统市场占据堪称垄断的主导地位。其最先进的EUV光刻机工具对于生产人工智能数据中心中必不可少的逻辑芯片以及与之配套的DRAM/HBM存储芯片至关重要。

台积电、英特尔等先进制程芯片制造商们在AI GPU/ASIC以及HBM/DRAM存储芯片需求近乎无止境之下对阿斯麦的EUV设备，即极紫外光刻设备的强劲需求，帮助这家荷兰半导体设备制造商成为欧洲市值最高的公司。在美股，阿斯麦美股ADR(ASML.US)交易价格今年以来的累计涨幅已经高达45%，并且屡创历史新高点位。在瑞银、花旗以及KeyBanc等大型投资机构看来，阿斯麦股价的新一轮“主升浪”已然开启。

阿斯麦所推出的EUV光刻机器，可以说是自2023年以来的史无前例全球AI热潮之下，台积电、三星电子等最大规模芯片制造商们打造出为ChatGPT、Claude等全球最前沿AI应用提供最核心驱动力的AI芯片算力集群的必备半导体设备，同时也是在当前这轮可能持续到2028年“存储芯片超级周期”宏观背景之下，SK海力士与美光科技等存储巨头们打造HBM存储系统、数据中心企业级DRAM存储组件等核心存储设备所必需具备的机器系统。

“人工智能主导的芯片需求如此强劲，以至于我们将在相当长的一段时间内处于供应严重受限的市场状态，”富凯表示，并指出特斯拉兼SpaceX掌舵者埃隆·马斯克提出史诗级芯片制造项目——“TeraFab”人工智能计划和星链超级卫星系统等一系列宏大计划可能将会推动新一轮的更强劲需求。马斯克本人最新掀起“Terafab”AI算力风暴， 力争以“人类造芯奇迹”终结芯片供不应求。

富凯表示，随着新技术的不断涌现，阿斯麦正在积极提高产量并提升光刻工具的生产效率，力求跟上市场步伐。但他同时提醒，这波热潮的规模难以预测，可能会使行业规划措手不及。

富凯还预计首批使用其下一代光刻机——即High-NA EUV光刻机设备制造的高性能芯片将在未来几个月内正式交付。根据阿斯麦官方描述，High-NA EUV将面向2nm最前沿芯片制程之后——尤其是1.8nm/1.4nm级别及更后续制程节点的关键图形化平台，还将覆盖DRAM等存储芯片最关键制造层。

“未来几个月，我们将看到第一批产品，包括一些HBM/DRAM存储芯片和逻辑芯片，在High-NA光刻机系统上进行曝光，”他在比利时安特卫普由研究机构imec组织的一场会议上表示。

瑞银重燃阿斯麦“牛市叙事”：目标价上调至1900欧元

在最新研报中，瑞银大幅上调这家荷兰半导体设备制造商目标股价，恢复将该股列为全球半导体板块的首选股票榜单，并且瑞银将阿斯麦股价从此前予以的1600欧元大幅上调至1900欧元。

来自瑞银的资深分析师François-Xavier Bouvignies在给客户们的一份报告中写道：“产能担忧已成为焦点，市场担心阿斯麦的产能瓶颈可能限制半导体供应。我们的分析显示，阿斯麦2027年的产能可以支持领先制程晶圆实际产出(包含逻辑与存储)同比增长超过50%，而需求约为25-30%但是基数要大得多，其中约20%的产出提升来自被低估的Low NA吞吐量提升。虽然由于其他工艺步骤(CMP、HAR刻蚀、混合键合、薄膜沉积等半导体/先进封装设备)难以跟上节奏，生产率提升可能会适度稀释光刻强度，但我们并不预计阿斯麦产能会在未来12/18个月内成为瓶颈。”

此外，Xavier Bouvignies表示，如果当前存储芯片领域的强劲需求态势持续，阿斯麦将成为最大受益者之一。

瑞银分析师Xavier Bouvignies补充称：“在未来两年建设性的HBM/DRAM存储芯片前景支撑下，供应链有望受益——尤其是那些受益于WFE强度上升的参与者——因为节点微缩将推动每片晶圆上的裸片数量增加约30%(从1b到1c)，光刻强度提升，并在1d节点(2027/2028年预期)额外增加1-2层EUV层。阿斯麦是全球半导体设备公司中存储领域敞口最高的设备公司(预计到2026年约占营收的30-35%，而同行约为25-30%)，这反映在更强劲的业绩增长轨迹上(2020-2025年存储业务营收复合年增长率为23%，相比之下约为6%)，以及不断上升的光刻强度预期轨迹上(从2020年的11%升至2025年约15%，并在2027/2028年预期达到约15-20%)。”

美国老牌芯片制造巨头英特尔(INTC.US)一直是为采用阿斯麦的High-NA光刻机设备做准备最激进的芯片制造公司，试图借此超越其长期以来的竞争对手台积电和三星。此外，包括SK海力士在内的存储芯片制造商们近期也纷纷表示，打算使用这项新技术来打造HBM/DRAM存储芯片。

从产业事实看，High-NA进入DRAM是明确方向。阿斯麦官方称其EUV系统支持sub-2nm逻辑节点和领先DRAM节点的量产路线，因此High-NA更可能用于1d/1e及后续先进DRAM关键层，支撑AI时代HBM更高密度、更高带宽和更低功耗。High-NA会首先用于先进DRAM/HBM中的少数极关键、最细间距图形层，用来提高单次曝光分辨率、减少多重图形化步骤，并推动更高密度DRAM单元继续微缩。从产业进度看，SK海力士是最明确的DRAM/HBM方向推进者之一。

有媒体报道称，SK海力士拟向阿斯麦采购约79.7亿美元EUV设备，用于Yongin与M15X等新产能，目标是生产AI所需的HBM和先进DRAM;并且SK海力士与阿斯麦已在韩国利川M16工厂组装首台商业High-NA EUV光刻系统，初期用于最先进HBM/DRAM结构原型快速开发，未来再向量产过渡。

HBM的本质是多层DRAM die堆叠+TSV+先进封装，其中每一层DRAM die仍依赖前道DRAM制程。随着AI需要更高容量、更高带宽、更低功耗，DRAM单元、外围电路、位线/字线、金属互连等关键图形层继续微缩，High-NA就凸显出独家价值。它的意义不是“让HBM堆叠更高”本身，而是让单颗DRAM die密度更高、功耗更低、图形化步骤更少、良率/成本曲线更可控，从而支撑未来HBM4E、HBM5或更后续代际。

AI主导的芯片需求压过产能!EUV光刻机站上供给短缺风暴眼

近期所有关于催化先进制程AI芯片以及存储芯片需求与产能扩张的消息动态，可谓对于半导体设备来说都是积极与正向。随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。

AI超级浪潮之下，AI GPU/AI ASIC这类先进制程逻辑芯片、HBM/DRAM/NAND存储芯片以及部分与AI数据中心电力链条密切相关联的成熟制程芯片/功率以及涉及AI数据中心内部算力集群与DCI连接的高性能芯片无疑会长期处于供需紧平衡。

阿斯麦也将是这轮芯片供不应求大趋势中最核心受益者之一，因为它掌握先进芯片制程扩产的“咽喉设备”——EUV/DUV光刻系统。无论是英伟达生态背后的台积电，还是三星、SK海力士、美光、英特尔，扩产先进逻辑、HBM/DRAM和AI算力基础设施相关芯片都离不开阿斯麦光刻机设备。阿斯麦最新High-NA EUV制造的首批芯片将在几个月内问世，High-NA可制造最高缩小66%的特征尺寸，英特尔、三星、SK海力士等正推进采用;这进一步强化了ASML在后2nm时代、AI逻辑芯片与先进存储制造中的战略地位。

阿斯麦最新预测也大幅强化了全球芯片股长牛逻辑，AI数据中心、Starlink卫星、具身AI机器人、自动驾驶和未来TeraFab级别超级芯片工厂，会把芯片需求从单一云训练扩展为更广泛的云端AI推理体系、物理AI与边缘AI云连接需求;这对阿斯麦、台积电、SK海力士、美光、英伟达、AMD、英特尔、应用材料、Lam Research等全球芯片霸主们无疑形成长期强劲的基本面扩张逻辑支撑。阿斯麦CEO预言全球半导体市场可能到2030年高达惊人的1.5万亿美元，相比之下，截至2025年市场规模约8000亿美元。