资本密集赋能AI、新能源赛道，A股掀起“高端扩产潮”

21世纪经济报道记者 杨坪

从PCB龙头沪电股份一个月内两次大手笔扩产，到长电科技、亿纬锂能等半导体、储能企业密集抛出百亿元级投资计划，一场围绕高端制造的产业竞速正在A股市场上演。

据统计，2026年以来，A股上市公司扩产节奏明显提速，截至5月中旬，已有逾60家上市公司披露扩产或重大投资计划，覆盖AI算力产业链、新能源、半导体等多个领域。

与上一轮“跑马圈地”式扩张不同，这一轮扩产呈现出鲜明的“高端化”特征：PCB企业集中押注高阶HDI、IC载板；半导体企业加码先进封测、HBM、高端存储；储能企业则瞄准大型储能、海外市场及新一代电池技术等。

更值得关注的是，在扩产潮背后，资本市场正在成为关键“燃料库”。Wind数据显示，今年以来，截至5月20日，A股股权融资金额已突破3440.81亿元，同比增长71.60%，其中增发融资2742.29亿元，同比增长78.09%。定增、可转债、A+H上市等融资工具被频繁启用，越来越多硬科技企业开始借助资本市场完成全球化产能布局与技术跃迁。

从“拼规模”到“拼高端”

如果说过去几年制造业扩产更多围绕“规模竞争”，那么2026年的关键词则更接近于“技术卡位”。

PCB行业是最典型的样本。AI算力需求的爆发式增长，正从下游驱动PCB、半导体等产业链进入新一轮产能扩张周期。

今年以来，高多层板、IC载板、高阶HDI等高端PCB产品供给持续偏紧。沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等龙头企业密集披露扩产计划，仅三家公司投资总额就已超过400亿元。

其中，沪电股份今年以来已连续推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176亿元。相关项目重点指向高速运算服务器、下一代高速网络交换机等高端应用的中长期增量需求。

胜宏科技则将2026年资本开支上限提升至200亿元，较2025年的30亿元大幅提升，其中约74%的资金（约148亿元）将精准投向产能扩建与高端产线升级，以匹配AI服务器、高性能计算领域爆发式的订单需求。

鹏鼎控股亦在今年3月抛出了一份110亿元的重磅投资计划，用于建设高端PCB项目生产基地。

产业链更上游的覆铜板、电子布、玻纤纱等基础材料企业也同步开启扩张。中国巨石、生益科技等公司相继披露数十亿元级项目，形成上下游协同扩产格局。

华南一名PCB公司高管告诉记者，目前AI相关高端PCB订单交期仍处于高位，部分产品甚至出现“先锁产能、后谈价格”的情况。

而在半导体领域，先进封测、HBM、高端存储是相关企业扩产的重点方向。如国产DRAM龙头长鑫科技在招股书中披露，公司拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目等；封测龙头长电科技上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

类似情形同样出现在储能领域。当前，全球新型储能需求高增，带动储能电芯订单持续饱满、电芯供需趋于偏紧。据统计，仅2026年一季度，锂电产业链便披露了85个扩产项目，总投资额已超过2200亿元，接近2025年全年规模的一半。

今年4月，海辰储能计划在西班牙纳瓦拉建设大型储能电池及系统制造工厂，首期计划总投资约4亿欧元；5月13日，全球湿法锂电池隔膜龙头恩捷股份宣布斥资40亿元，投资建设年产50亿平方米锂电池隔离膜项目，这个规模相当于2024年公司全年出货量88.25亿平方米的近六成；亿纬锂能也在不到半个月时间里，密集推出四个大规模扩产计划，累计宣布规划新增产能230GWh，投资约230亿元。

多位受访人士认为，当前国内制造业扩产逻辑正在发生变化，制造业资本开支正在从“周期驱动”转向“技术驱动”。

“过去更多是低端重复建设，现在则是围绕AI、新能源、高端制造进行结构性升级。”华南一位电子行业分析师对记者表示，“本质上是企业希望在全球产业链重构过程中抢占高附加值环节。”

华东一位硬科技投资人也指出：“企业现在不是简单追求产能规模，而是在争夺下一轮产业升级的话语权。”

资本大举助攻

值得一提的是，在这场高端扩产潮的背后，资本市场的支持功不可没。

2025年以来，A股股权融资市场持续回暖，硬科技企业融资明显提速。

Wind数据显示，IPO领域，今年以来，合计有56只新股上市，融资规模535.26亿元，同比增长93.95%。近日，中国芯片产业的“存储双雄”——长鑫科技与长江存储，均加快了IPO进程，前者已在科创板递表，后者则正式启动IPO辅导。

再融资市场亦一片繁荣景象，2025年全年再融资规模达9508.65亿元，同比增长326.17%，其中增发募资额达8877.32亿元，同比增长412.99%。从行业分布来看，电子行业以40个再融资项目数量位居全行业之首。

进入2026年，这一势头并未放缓。截至5月20日，年内已有236家上市公司披露增发预案，拟募资总额约2457.27亿元。其中，半导体、新能源、电子元器件等硬科技领域成为资本重点布局方向，与本轮扩产潮的主力重叠。

较典型的如通富微电1月公告拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目等；帝科股份4月抛出30亿元定增预案，投向光伏浆料及存储芯片封装测试等项目；中巨芯5月发布定增预案，计划募集资金用于电子级硫酸扩产与集成电路关键电子材料华北生产基地建设；伟测科技5月拟发行不超过20亿元可转债，用于公司上海总部基地项目等。

同时，还有不少已上市企业将目光投向香港资本市场。2025年以来，大量电子、储能企业着手推进A+H两地上市，希望借助资本市场完成全球化布局与长期融资。

今年4月，胜宏科技已成功登陆港交所，融资201亿港元用于扩展在中国内地的产能、购买mSAP制造设备等。光模块龙头中际旭创也在去年底宣布启动H股上市筹备工作。

半导体领域，2026年1月，兆易创新正式登陆港交所，上市首日高开45%，率先完成“A+H”双资本平台布局。紧随其后，澜起科技于2月登陆港交所，在“AI+存储芯片”的双重风口，市值节节攀升。另外，江波龙、佰维存储等企业的港股IPO也在正常推进中。

在储能赛道，双登股份于2025年8月以“港股AIDC储能第一股”身份成功挂牌；海辰储能、亿纬锂能分别于2025年10月、2026年1月向港交所二次递交招股书；“华为系”储能新贵思格新能源也于2026年4月在港交所上市。

业内人士认为，A+H模式正在成为硬科技企业扩产的重要融资工具。

“对于高端制造业来说，扩产本质上是长期资本密集型竞争。”一位券商投行人士对记者表示，“谁能够持续获得资本市场支持，谁就更有可能在下一轮全球产业链竞争中占据优势。”