重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

目录

一、展会平面图

二、展会概览

主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）

主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）

专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会

专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛

专题论坛三：短期培训课程

专题论坛四：CoPoS 技术峰会

专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会

专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛

专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）

专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）

专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）

专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会

三、展商名录

半导体封装测试暨玻璃基板生态展区

Chiplet与先进封装产业协同应用展区

封测链融合专区

CPO光电融合专区

一、展会平面图

2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心
江苏省无锡市滨湖区清舒道100号

场馆布局：
· A厅、B厅、C厅为展区
· D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室）<
· 展区涵盖：半导体封装测试暨玻璃基板生态展区、Chiplet 与先进封装产业协同应用展区、封测链融合专区、CPO 光电融合专区

工艺展示区

CoWoS 先进封装工艺展示区

键合、切割

PECVD

刻蚀

PVD

涂胶显影

光刻

电镀

TGV 玻璃基板制程工艺展示区

激光诱导

蚀刻

CVD

PVD

电镀

CMP

涂覆

光刻

二、展会概览

展览日期：2026年5月28-29日
地点：无锡国际会议中心（江苏省无锡市滨湖区清舒道100号）

5月27日（星期三）

13:20-18:00 专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会 地点：101厅

13:30-17:10 专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛 地点：102C

13:30-17:50 专题论坛三：短期培训课程 地点：102A

13:30-17:40 专题论坛四：CoPoS 技术峰会 地点：105

5月28日（星期四）

08:30-12:10 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 地点：太湖D厅

13:10-18:10 专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会 地点：102C

13:30-17:40 专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛 地点：105

14:30-17:30 专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会 地点：102A

13:30-18:10 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026） 地点：太湖D厅

18:30-21:30 特邀晚宴

5月29日（星期五）

08:30-12:10 专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会 地点：102A

09:00-17:10 专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026） 地点：102C

08:30-12:10 主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026） 地点：太湖D厅

13:20-18:00 专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026） 地点：太湖D厅

13:30-17:50 专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026） 地点：102A

主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

时间：5月28日 08:30-12:10
地点：无锡国际会议中心 太湖D厅
主办单位：无锡市半导体行业协会、未来半导体

主持人黄安君无锡市半导体行业协会秘书长

08:30-08:50 领导致辞 无锡市政府领导

徐冬梅中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长

叶甜春中国半导体行业协会副理事长

08:50-09:10 卓胜微射频前端技术演进与未来生态布局

冯晨晖江苏卓胜微电子股份有限公司创始人之一、副总经理

09:10-09:30 2.5D 异构集成封装技术发展趋势

郭一凡宏茂微电子(上海)有限公司首席科学家

09:30-09:50 下一代 GPU 芯片组的趋势、挑战与产业链机遇

何颖芯动科技总经理

09:50-10:00 硅芯科技成果发布：AI + 2.5D/3D 3Sheng Integration Platform

10:00-10:20 光电融合对中国半导体生态的发展要求

严然广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁

10:20-10:40 驱动兆瓦级 AI 工厂：先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命

陈光雄日月光中坜厂工程发展中心资深副总

10:40-11:00 应用于先进封装的多维度仿真分析以及芯德科技封装解决方案

张中江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理

11:00-11:20 封装定义智能体：从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢

李太龙江苏长电科技股份有限公司智能驾驶与信息娱乐业务负责人

11:20-11:40 从芯片失效分析看 AI 大潮下的半导体发展趋势

李晓旻胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长

11:40-12:10 颁奖盛典：CSPT Awards 2026

主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）

时间：5月28日 13:30-18:10
地点：太湖D厅
主办单位：未来半导体、无锡市集成电路学会

13:30-13:50 先进封装多物理场仿真，赋能 AI 面对时代挑战

褚正浩新思科技技术总监

13:50-14:10 人工智能时代功率半导体技术创新与挑战

刘国友株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家

14:10-14:30 面向算力/射频/光电等多种应用的键合技术及原理

刘子玉恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司首席科学家

14:30-14:50 协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合

余晨娴先导集团高级副总裁、江苏先导半导体总经理

14:50-15:10 用于先进封装芯片的全自动无损检测的 3D X 射线检测技术

唐立云康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国技术销售总监

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展

15:30-15:50 人工智能时代下的先进封装设计与分析

王 辉Cadence 中国区技术总监

15:50-16:10 先进封装 — PVD 解决方案

张晓军深圳市矩阵多元科技有限公司董事长

16:10-16:30 先进封装设备赋能异构集成新生态

余飞北京北方华创微电子装备有限公司市场产品解决方案总监

16:30-16:50 三维封装系统集成技术及华进解决方案

何洪文华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理 CEO

16:50-17:10 先进封装关键装备及核心技术突破

陈万群迈为技术珠海有限公司副总经理兼 CTO

17:10-17:30 力森诺科集团在先进封装材料领域的研发策略及成果

刘承武力森诺科材料(苏州)有限公司副总经理

17:30-17:50 后摩尔时代，封测为王 —— 中国半导体的突围之路

Peter Lee中芯国际集成电路制造有限公司投资经理

17:50-18:10 面向 AI 时代的先进封装

吴政达沛顿科技副总经理

主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）

时间：5月29日 08:30-12:10
地点：太湖D厅
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人王启东中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任

08:30-08:50 玻璃芯基板：机遇与挑战葛维沪

Pacrim 公司创始人

08:50-09:10 玻璃基板的技术挑战与发展趋势

张阔深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总监

09:10-09:30 玻璃基板的形变与应力分析

陈钏中国科学院微电子研究所副研究员

09:30-09:50 量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案

刘昭阳深圳市华汉伟业科技有限公司销售总监

09:50-10:10 基于 GCP 的玻璃多层互联叠构载板技术重构

王鸣昕沃格集团副总裁、湖北通格微电路科技有限公司总经理

10:10-10:15 中国玻璃线路板产业联盟仪式

联盟致辞：易伟华沃格光电创始人

10:15-10:30 茶歇 & 交流 & 观展

10:30-10:50 高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案

华显刚广东佛智芯微电子有限公司总经理

10:50-11:10 下一代玻璃芯板技术

韩国 RZH SEMICON 公司代表

11:10-11:30 A glass multilayer interposer demonstrator with long daisy-chain TGV systems as a test vehicle for Signal and Power Integrity (SIPI) design verification

Giovanni DelrossoFounder & CTO, PHOSPACK Tmi

11:30-11:50 （武汉帝尔激光科技股份有限公司）

11:50-12:10 Enabling Next Generation Packaging with Glass Core Substrates

Markus WagnerMarketing Manager, PLANOPTIK AG

专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会

时间：5月27日 13:20-18:00
地点：101厅
主办单位：未来半导体、集成电路与微系统全国重点实验室

主持人郑礼英 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

13:20-13:40 AI 芯片封装变革：CoWoS、HBM 与 3D 集成趋势

颜志天中国台湾摩根士丹利证券股份有限公司执行董事

13:40-14:00 先进封装时代下 2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新

赵毅珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO

14:00-14:20 迈为股份，基于晶圆重构混合键合的整线解决方案

陈武鹏苏州迈为科技股份有限公司半导体集成电路销售部销售总监

14:20-14:40 驾驭 AI-HPC 时代的测试挑战与机遇

林思博泰瑞达(上海)有限公司市场产品专家

14:40-15:00 先进封装用陶瓷转接板(TCV)技术研发与产业化

陈明祥武汉利之达科技股份有限公司创始人

15:00-15:20 多 Die 与 Chiplet 时代的先进封装测试挑战及全球领先解决路径

晏泽昕爱德万测试(中国)管理有限公司数字业务开发经理

15:20-15:40 茶歇 & 交流

15:40-16:00 提升堆叠良率：针对先进封装技术的除泡与热压方案

巫碧勤南京屹立芯创半导体科技有限公司产品副总监

16:00-16:20 快克芯先进封装 TCB 键合设备赋能 AI 算力芯升级

苟韵梅江苏快克芯装备科技有限公司市场总监

16:20-16:40 通快激光助力半导体制造

Philipp von Witzendorff通快中国激光事业部行业&产品管理及产品研发总监

16:40-17:00 面向新一代射频—处理综合系统的先进封装工艺技术

王刚中国电子科技集团公司第五十八研究所正高级工程师

17:00-17:20 EDA 在先进封装领域的解决方案

岳修岩北京华大九天科技股份有限公司市场拓展经理

17:20-17:40 先进封装驱动智能世界发展

党超强华天科技管理总部 TPM 经理

17:40-18:00 极致精密 — 面向先进封装的磨划切解决方案

锁志勇宁波芯丰精密科技有限公司副总经理

专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛

时间：5月27日 13:30-17:10
地点：102C
主办单位：未来半导体

主持人周鸣昊无锡鉴微华芯科技有限公司总经理

13:30-13:55 端侧智能推动 AI 产业变现探讨

夏广武上海天数智芯半导体股份有限公司高工

13:55-14:20 光电混合架构的工程与产品探索

姚金鑫光本位智能科技(上海)有限公司高级副总裁

14:20-14:45 架构驱动未来：智能计算芯片的设计挑战与突破

Jensen架构专家

14:45-15:10 从架构设计到系统协同，2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新

赵毅珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO

15:10-15:30 茶歇 & 交流

15:30-15:55 LLM 硬件架构创新探讨

曹英杰时擎智能科技(上海)有限公司芯片研发副总裁

15:55-16:20 智能体时代高性能 RISC-V CPU 的发展机遇

李华庆上海灵睿智芯计算技术有限公司副总裁

16:20-16:45 AI Agent 推理中存储的作用

史猛绍芯实验室首席工程师

16:45-17:10 端侧大模型 AI 芯片产业化及应用

潘盛会上海光羽芯辰科技有限公司高级销售总监

专题论坛三：短期培训课程

时间：5月27日 13:30-17:50
地点：102A
主办单位：未来半导体

主持人余炳晨《电子与封装》主编

13:30-14:30 2.5D 玻璃转接板工艺技术与产业应用

于大全厦门云天半导体科技有限公司董事长

14:30-15:30 从工艺到设计：面向先进封装的 2.5D/3D EDA+ 全流程协同设计方法

吴明辉珠海硅芯科技有限公司项目总监

15:30-15:50 茶歇 & 交流

15:50-16:50 晶圆键合与低温混合键合技术

王晨曦哈尔滨工业大学教授

16:50-17:50 异构集成视角下的低温键合技术

金文超华润微电子

专题论坛四：CoPoS 技术峰会

时间：5月27日 13:30-17:40
地点：105
主办单位：未来半导体

主持人史泰龙东南大学集成电路学院副教授

13:30-13:50 CoWoS → CoGoS：面板型玻璃替代硅晶圆 — 先进封装革命性的变革

刘复汉佐治亚理工学院/滨州州立大学封装研究顾问

13:50-14:10 高算力驱动下的先进封装与封装基板技术演进及趋势

莫建勇奥芯半导体科技 CEO & CTO

14:10-14:30 Laser Singulation Technology for Glass Core Substrate

Ji Hoon Choi, CEO, AQLASER Co., Ltd.

14:30-14:50 特种玻璃助力新一代半导体先进封装

张广军肖特集团高级经理

14:50-15:10 Glass Core Solutions & CMP

Laurent NicoletVice President, SCHMID Group

15:10-15:30 破局玻璃基板检测：工源三仟 TGV 电镀检测的技术突破与未来布局

刘瀚祺工源三仟创始人兼总经理

15:30-15:50 茶歇 & 交流

15:50-16:10 TGCV Glass-Ceramic Substrates for High-Reliability Via Applications

Eunsook ParkR&D Manager at Advanced Technology Center, SHINDO

16:10-16:30 Why HIPIMS for TGV Seed-layer Coating?

张珅通快霍廷格电子亚洲业务拓展负责人

16:30-16:50 玻璃基板的微细线路形成

沈晓鹰杰希优(深圳)贸易有限公司技术部部长

16:50-17:40 圆桌论坛：高性能基板用在 CoPoS 的潜力

主持人：梁中华苏州反应链新材料公司 CEO
嘉宾：
·强敏方无锡正能齐力总经理（氮化硅基板）
·张广军肖特集团高级经理（玻璃基板）
·赵红梅四川虹科创新科技有限公司研发高级经理（玻璃基板）
·陈明祥武汉利之达科技股份有限公司创始人（陶瓷基板）
·于国建广州南砂晶圆半导体技术有限公司常务副总经理（碳化硅基板）
·吕继磊碳六科技董事长（金刚石基板）

专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会

时间：5月28日 13:10-18:10
地点：102C
主办单位：未来半导体

主持人张国华中科芯集成电路有限公司研究员

13:10-13:30 多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用

马晓波湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长

13:30-13:50 UR 协作机器人助力半导体行业自动化升级

汤伦泰瑞达机器人(上海)有限公司区域销售经理

13:50-14:10 聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案

章健南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长

14:10-14:30 异质集成时代与高性能环氧模塑料

刘红杰江苏华海诚科新材料股份有限公司研发副部长

14:30-14:50 杭州之江半导体先进封装材料解决方案

蒋超杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员

14:50-15:10 蓝宝石载盘在先进封装中的应用

康森天通银厦新材料有限公司副总经理

15:10-15:30 从智能化到 AI 化：先进封测工厂的智造进阶与 AI 应用

卢军赛美特信息集团股份有限公司售前顾问

15:30-15:50 茶歇 & 交流 & 观展

15:50-16:10 智能存储货柜系统在半导体行业中的运用及分析

Roger Shi卡迪斯物流设备(北京)有限公司大中华区及日本销售总监

16:10-16:30 面向先进封装的高可靠金属导热界面解决方案

胡彦杰铟泰公司中国区技术经理

16:30-16:50 封装基板材料在 AI 高算力时代的技术新进展

贺育方广东伊帕思新材料科技有限公司总经理

16:50-17:10 麦德美爱法针对 AI 数据中心应用的整体解决方案

代鹏确信爱法金属(上海)贸易有限公司战略市场经理

17:10-17:30 超低温固化光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装中的应用与技术突破

贺剑锋浙江奥首材料科技有限公司研发总监

17:30-17:50 高可靠性 BCB 材料赋能先进封装 —— 面向高密度异构集成的解决方案

薛扬启诺迪技术销售经理

17:50-18:10 AI 应用驱动下 ABF 载板技术需求演变

王建皓奥特斯科技(重庆)有限公司技术开发总监

专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛

时间：5月28日 13:30-17:40
地点：105
主办单位：未来半导体、芯师爷、芯声

主持人张亚芯声主编

13:30-13:40 主办方致辞

13:40-14:00 从对话到执行：Agentic AI 驱动计算范式大迁徙

程浩此芯科技产品方案总监

14:00-14:20 希姆计算，推动 RISC-V AI 算力跨越

陈炜广州希姆半导体科技有限公司执行副总裁

14:20-14:40 感知·决策·执行：端侧 AI 大脑重塑机器人自主能力

江舟地瓜机器人销售副总裁

14:40-15:00 多尺度高性能互联技术的演进

杨浩青芯半导体科技(上海)有限公司 CEO

15:00-15:20 汽车智能化下半场：国产软硬协同方案的量产实践

霍武军润芯微创始人

15:20-15:40 面向边缘 AI 的 GPU IP 架构演进与生态创新

艾克Imagination 中国区技术支持总监

15:40-16:00 AI 重塑芯片设计生产力：如何实现芯片设计的自动化、智能化

王厚春深圳日观芯设自动化有限公司公共事务及市场总监

16:00-16:20 AI for Chip 初探

倪潇飞时擎智能科技(上海)有限公司 SOC 研发高级经理

16:20-16:40 芯连 AI 未来 — 牛芯赋能 AI 时代高速互联新生态

邬红缨牛芯半导体(深圳)股份有限公司市场副总经理

16:40-17:00 AI"芯"纪元，MLCC 产品结构"芯"变化

杨飞豪广东微容电子科技股份有限公司技术总监

17:00-17:20 从芯片选型讲起：工程师必备的 AI Agent 专家

张波杭州卓迈智能科技有限公司总经理

17:20-17:40 具身智能：重塑半导体设备

李倓埃克斯控股(北京)有限公司首席运营官

专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

时间：5月28日 14:30-17:30
地点：102A
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟(筹)
联合主办单位：未来半导体

14:30-14:40 开场致辞 主持人：陈靖心

14:40-15:00 电子信息产业发展评述与展望

董云庭 中国电子信息行业联合会专家委主任

15:00-15:15 面向高密度互连的玻璃基 Chiplet 异构集成技术研究

李轶楠 无锡中微高科电子有限公司 总经理助理

15:15-15:30 玻璃基板技术与挑战

吕敬 成都奕成科技股份有限公司 研发资深总监

15:30-15:45 GCP 玻璃基线路板的现况与发展机遇

王鸣昕 湖北通格微电路科技有限公司 总经理

15:45-16:00 TGV 激光辅助混合刻蚀

邓超 深圳市圭华智能科技有限公司 产品总监

16:00-16:40 自由讨论：如何构建高效协同的产业生态？

主持人：于宗光 中电科 58 所首席科学家

16:40-17:20 自由讨论：玻璃基先进封装的"破局点"

17:20-17:30 发起"中国玻璃线路板产业联盟"并做未来工作规划汇报

专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）

时间：5月29日 13:20-18:00
地点：太湖D厅
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人周华澄明芯智微电子科技(宁波)有限公司首席执行官

13:20-13:40 突破封装边界 — 制局半导体致力 Chiplet 模组制造革命

魏建东制局半导体(南通)有限公司战略总裁

13:40-14:00 GCP 关键工艺技术及可靠性研究

杨林玻芯成(重庆)半导体科技有限公司副总经理

14:00-14:20 基于玻璃芯的下一代 ABF 封装基板

刘斌安捷利美维电子(厦门)有限责任公司封装研发总监

14:20-14:40 "玻"动未来：从 TGV 激光打孔到平板狭缝涂布，构建先进封装更广流程解决方案

隆清德深圳市圭华智能科技有限公司副总经理

14:40-15:00 TGV 在线光学量检测解决方案

张朝前北京电子量检测装备有限责任公司量检测事业部研发总监

15:00-15:20 茶歇 & 交流 & 观展

15:20-15:40 基于玻璃通孔三维堆叠技术进展与应用

于大全厦门云天半导体科技有限公司董事长

15:40-16:00 玻璃基板赋能 SiP 封装：SiP 模组性能优化的解决方案

钟泳珹华封科技技术总监

16:00-16:20 从 TGV 到产业生态：LIDE® 激光诱导深度蚀刻技术如何重塑玻璃的应用边界

Roman Ostholt乐普科董事总经理

16:20-16:40 不同玻璃类型中玻璃芯封装基板的玻璃通孔(TGV)形貌调控

Valeria SamsoninkovaRENA 公司业务发展经理

16:40-17:00 Panel CMP 设备工艺的进展与应用

孙占帅北京特思迪半导体设备有限公司产品工艺部总监

17:00-17:20 共构生态·共赢未来 — TGV 技术赋能 CPO 与算力革命

王坤浙江星柯光电科技有限公司产业研究院院长

17:20-17:40 破解大尺寸面板级玻璃基板封装量产瓶颈种子层金属化 PVD 系统解决方案

扶庆深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理

17:40-18:00 玻璃基板 GCB 设计、加工及焊接工艺技术

魏新启中兴通讯股份有限公司资深专家

专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）

时间：5月29日 09:00-17:10
地点：102C
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人马书英华天科技(昆山)研究院院长&研发总监

09:00-09:20 FOPLP 进展 — CoWoS, CoPoS 与 CoGoP

葛维沪Pacrim 公司创始人

09:20-09:40 Enable endless possibilities of Heterogenous Integration by exploring PLP (Panel Level Packaging)

Frank SuSr. Director, Lam Research Corporation

09:40-10:00 板级封装市场与技术发展趋势

李枭成都奕成科技股份有限公司首席市场官

10:00-10:20 面向 AI 芯片的先进封装 FOPLP 与电镀技术的机遇与挑战

贾照伟盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁

10:20-10:40 Fast Laser cutting of Glass Core panels with superb edge quality

Klaus SchifferVP Business Development, 4JET Group

10:40-11:00 3D Non-Destructive Analysis and Yield Improvement of Glass Substrates Using Holotomography

Hyunkuk ChoBusiness Development team manager, TOMOCUBE

11:00-11:20 TGV · 从样片转移到量产的挑战

马库思·郎 / LANG MARCUS ELMAR鑫巨(深圳)半导体科技有限公司首席技术官

11:20-11:40 成本与效能双优 —— 芯友微 FOPLP 技术产业化突破与 AI/IoT 领域应用实践盛燕深圳市芯友微电子科技有限公司 CTO

11:40-13:30 午休 & 观展

主持人陈靖心江西沃格光电集团股份有限公司北京负责人、董事长助理

13:30-13:50 先进板级扇出封装创新与应用

丁鲲鹏深圳中科四合科技有限公司副总经理、技术总监

13:50-14:10 面板级封装开启 AI/HPC 芯片集成潜力

简伟铨亚智系统科技(苏州)有限公司事业开发部副总经理

14:10-14:30 TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案

马荣刚昆山东威科技股份有限公司半导体技术总监

14:30-14:50 FOPLP 时代的精密贴装与互连技术：从晶圆级到面板级的设备创新

张迪奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司先进封装技术经理

14:50-15:10 新型芯片底部散热方案在 AI 领域的应用和发展

张辉苏州亿麦矽半导体技术有限公司业务总监

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展

15:30-15:50 高密度封装玻璃基板线路修复系统

陈涛科纳微半导体技术(深圳)有限公司副总经理

15:50-16:10 Micro-crack Free Laser Singulation and Melting TGV for Glass Substrate

Eunsuk JeonCEO, Laserapps

16:10-16:30 Ultrafast Lasers for TGV Micromachining Bright Future, but What's Next?

Lukas RimgailaHead of OEM Lasers, Ekspla

16:30-16:50 面向高密度集成板级封装的技术及工艺研究

王禹爱发科中国市场总监

16:50-17:10 Glass Core Substrates for Advanced Packaging: Status Report

E. Jan VardamanPresident and Founder, TechSearch International, Inc.

专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）

时间：5月29日 13:30-17:50
地点：102A
主办单位：中国科学院微电子研究所、未来半导体
联合主办单位：上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子
承办单位：IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人陈晖 上海曦智科技股份有限公司 首席封装工程师

13:30-13:50 板级扇出光电共封技术 FOPLP & CPO

靳永刚OIP 科技 CEO

13:50-14:10 智算中心光互连可持续演进之路探讨及产业展望

汤宁峰中兴通讯股份有限公司 CPO 预研总工

14:10-14:30 NPO/CPO 演进路径下高效光互联的探索与实践

曹权武汉飞思灵微电子技术有限公司光电器件专家

14:30-14:50 从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真

周铮新思科技应用工程主管

14:50-15:10 高频高速光电共封模块多场耦合可靠性问题与失效机理研究

杨晓锋工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室先进封装与微系统可靠性技术总师

15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展

主持人付攀上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理

15:30-15:50 基于飞秒激光直写和 LNOI 技术的玻璃基 CPO

杨志伟上海图灵智算量子科技有限公司高级产品总监

15:50-16:10 玻璃基板在 CPO 封装中的应用与挑战

李更江苏中科智芯集成科技有限公司技术总监

16:10-16:30 面向下一代高速通信的光电合封解决方案

唐昭焕联合微电子中心有限责任公司微系统中心副主任

16:30-16:50 系统级 EDA 加速 TGV 设计与应用

代文亮芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁

16:50-17:10 高密度互连技术赋能光电共封装：技术路径与挑战刘卓雄

17:10-17:30 Glass Platform for Photonics Applications

How Yuan Hwang, Senior Researcher II, Tyndall National Institute, Ireland

17:30-17:50 光电融合赋能 AI 智算新机遇

付攀上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理

专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会

时间：5月29日 08:30-12:10
地点：102A
主办单位：未来半导体
协办单位：复旦大学校友总会集成电路行业分会、金浦智能

主持人 金浦智能业务董事

08:30-08:40 开场致辞

08:40-09:10 2026 年创新投资趋势与机遇

09:10-09:30 国产 MEMS 设备助力 AI 应用落地

张德林江湾世纪(苏州)半导体科技有限公司联合创始人

09:30-09:50 板级封装基板项目

环珣苏州亿麦半导体技术有限公司 CEO

09:50-10:10 科技创新项目的估值逻辑

10:10-10:30 展览参观

10:30-10:50 金刚石材料的新进展及应用

王宏兴西安交通大学教授

10:50-11:10 无锡祺芯半导体科技有限公司商业计划书

孙征无锡祺芯半导体科技有限公司高级工程师

11:10-11:30 晶圆级 3D 纳米量测系统

吴苡婷上海交通大学助理教授、博士生导师

11:30-11:50 中信银行科技型企业金融服务方案

刘航博中信无锡分行投资银行部/科技金融部产品专家

11:50-12:10 合影留念 + 项目洽谈

三、展商名录

半导体封装测试暨玻璃基板生态展区

A01 江苏元夫半导体科技有限公司

A07 深圳市芯友微电子科技有限公司

A08 泰瑞达机器人（上海）有限公司

A13 苏州森丸电子技术有限公司

A16 奕成科技

A18 江苏中科智芯集成科技有限公司

A19 合肥中孚新材料科技有限公司

A21 武汉利之达科技股份有限公司

A22 铟泰公司

A26 北京北方华创微电子装备有限公司

A28 厦门云天半导体科技有限公司

A30 浙江奥首材料科技有限公司

A32 安徽旭腾微电子设备股份有限公司

A33 湖北江城孵化器有限公司

A36 上海本诺电子材料有限公司

B13 盛美半导体设备（上海）股份有限公司

B16 新思科技

B18 上海铭奋电子科技有限公司

B19 微见智能封装技术（深圳）有限公司

B21 广东慧普光学科技有限公司

B22 山东赛克赛斯氢能源有限公司

C01 恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司

C07 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司

C13 江苏快克芯装备科技有限公司

C16 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

C19 深圳市新迪精密科技有限公司

C20 上海骄成超声波技术股份有限公司

D01 工源三仟

D07 湖北通格微电路科技有限公司

D13 苏州科斗精密机械有限公司

D18 锐峰先科技术有限公司

D19 南京博思光诚精密科技有限公司

D22 上海福讯电子有限公司

E01 卡迪斯物流设备（北京）有限公司

E07 北京电子量检测装备有限责任公司

E08 北京芯微半导体设备有限公司

E13 广东星空科技装备有限公司

E18 深圳芯源新材料有限公司

E19 北京达博有色金属焊料有限责任公司

E21 深圳中科四合科技有限公司

F01 深圳市华汉伟业科技有限公司

F07 南京屹立芯创半导体科技有限公司

F08 南通美精微电子有限公司

F12 湖南越摩先进半导体有限公司

F13 江西凯尔迪清洗设备有限公司

F18 苏州利亚得智能装备有限公司

F19 上海华谊树脂有限公司

F21 康姆艾德机械设备（上海）有限公司

F22 安徽凌光红外科技有限公司

G01 普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司

G07 武汉帝尔激光科技股份有限公司

G13 深圳市矩阵多元科技有限公司

G18 苏州新君正自动化科技有限公司

G19 天通控股股份有限公司

G56 日立科学仪器（北京）有限公司

G57 株式会社 Lasertec

G58 南京邮电大学南通研究院有限公司

G59 宁波芯丰精密科技有限公司

G60 深圳中科飞测科技股份有限公司

G61 国仪量子技术（合肥）股份有限公司

G63 深圳市锋达伟贸易有限公司 / MUSAHI

G65 东莞优邦材料科技股份有限公司

G66 深圳市立可自动化设备有限公司

G67 沈阳和研科技股份有限公司

G68 乐普科（上海）光电有限公司

H13 株式会社太星

H19 杭州之江有机硅化工有限公司

H20 苏州迈为科技股份有限公司

J03 光力瑞弘电子科技有限公司

J06 苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司

J07 广州诺顶智能科技有限公司

J08 星能懋业（广东）光伏科技有限公司

J13 深圳市山木电子设备有限公司

J16 江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司

J18 北京时代民芯科技有限公司

J19 广东佛智芯微电子有限公司

J20 深圳市泰科思特精密工业有限公司

J21 芯栋微 SYSTECH TECHNOLOGY

K13 广东大族半导体装备科技有限公司

K16 迅得科技（广东）有限公司 / SCHMID Group

K18 合肥中科岛晶科技有限公司

K19 深圳市鸿芯微组科技有限公司

K20 深圳市大族封测科技股份有限公司

K21 首镭激光半导体科技（苏州）有限公司

K72 安第斯（浙江）能源科技有限公司

K75 RENA 科技有限公司

K76 时代氢源(广州)电气科技有限公司

K77 拓鼎电子科技有限公司

K78 韩国耐神科技 nexensor Inc.

K79 安徽华创鸿度光电科技有限公司

K80 魅杰半导体设备(无锡)有限公司

K81 无锡奥威赢科技有限公司

K82 苏州天致精工科技有限公司

K83 飞纳电镜——复纳科学仪器（上海）有限公司

K85 上海百贺仪器科技有限公司

K86 深圳市凯尔迪光电科技有限公司

K87 苏州赛尔科技有限公司

K88 深圳市唯特偶新材料股份有限公司

K89 广东鸿骐芯智能装备有限公司

L01 杭州道铭微电子有限公司

L02 天芯互联科技有限公司

L06 湖北碳六科技有限公司

L07 上海新阳半导体材料股份有限公司

L12 悠禧贸易（上海）有限公司 / Narasaki Trade

L13 苏州晶洲装备科技有限公司

L18 江苏天瑞仪器股份有限公司

L19 通快（中国）有限公司

L22 北京特思迪半导体设备有限公司

M02 深圳市英特普泽科技有限公司

M06 气体圈子

M07 源卓微纳科技（苏州）股份有限公司

M08 奥芯半导体科技有限公司

M13 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司

M18 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

M19 苏州瑞霏光电科技有限公司

M21 上海市塑料研究所有限公司

N01 苏州英锐志机电设备有限公司

N02 苏州伊赛仑特电子科技有限公司

N03 江苏比高机电设备有限公司

N06 武汉华日精密激光股份有限公司

N07 深圳市松柏科工股份有限公司

N08 凌云光技术股份有限公司

N09 东莞市银锐精密机械有限公司

N10 TOMOCUBE, INC.

N13 迈科半导体技术（深圳）有限公司

N18 昆山东威科技股份有限公司

N19 中核聚变（成都）设计研究院有限公司

P19 深圳市圭华智能科技有限公司

Chiplet 与先进封装产业协同应用展区

B01 苏州国芯科技股份有限公司

B01 珠海硅芯科技有限公司

B01 华润微电子

B01 宁波德图科技有限公司

B01 联合微电子中心有限责任公司

B01 上海工研院

B01 齐力半导体（绍兴）有限公司

B01 珠海天成先进半导体科技有限公司

B01 杭州瑞莱芯微电子科技有限公司

B01 哈尔滨工业大学

B01 江南大学

B01 重庆邮电大学

B01 深圳职业技术大学

B01 广东工业大学

B01 江城实验室

封测链融合专区

H01-A 正阳融合微电子技术（珠海）有限公司

H01-B 深圳市先进连接科技有限公司

H01-C 苏州泰拓精密清洗设备有限公司

H01-D 苏州亿麦矽半导体技术有限公司

H01-E 幂帆科技（上海）股份有限公司

H01-F 集成电路与微系统全国重点实验室微系统集成工艺中心

H01-G 《电子与封装》

H01-H 无锡中微腾芯电子有限公司

H01-I 无锡中微高科电子有限公司

H01-J 深圳市万福达智能装备有限公司

CPO 光电融合专区

P13 上海交大无锡光子芯片研究院

P13 上海图灵智算量子科技有限公司

P13 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

* 最终议程请以实际为准 | Please refer to the actual final agenda

无锡国际会议中心 | 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号

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