上海
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5月19日，富信科技（688662.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货；应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品已小批出货。
公示表示，在AI智算数据中心市场的驱动下，公司积极关注CPO新型封装技术的发展动态，已与光模块厂商就TEC在上述技术中的应用展开对接合作。
另外，目前公司已具备月产100万片Micro TEC的生产能力，同时已着手扩产，预计6月底可具备150万片/月的产能，未来将根据订单情况进一步提升产能。
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