英特尔CEO陈立武称代工业务为“国家宝藏” 18A良率扭转后外部客户蜂拥而至

英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。

这一表态被外界视为对近期一系列重大代工合作的呼应。报道提到，英特尔已先后与TeraFab及苹果达成多年晶圆制造协议，双方将利用英特尔最新的代工与封装技术生产新一代产品。在AI热潮与“Agentic AI”等新一代人工智能应用推动下，越来越多高性能计算、AI和数据中心客户开始把目光投向英特尔，希望在台积电之外寻找具备竞争力的第二供应来源。

回顾接任CEO之初的局面时，陈立武坦言，当时18A制程的良率表现“不理想”。他表示自己与生态伙伴紧密合作，通过广泛的数据分析和工艺优化，将18A的良率提升节奏拉回行业最佳实践水准，即每月提升约7%至8%。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标，这不仅让公司内部备受鼓舞，也显著提振了外部客户信心。随着18A快速爬坡，基于该节点的Panther Lake处理器预计将在未来数月进入大规模出货阶段，而外部客户也开始主动要求开放18A制程，用于代工其高性能芯片。

在客户结构方面，陈立武坚持不点名具体企业。他表示，出于个人原则不会对外披露客户名称，但从自己多年来在英特尔及凯登电子系统（Cadence）的经历来看，许多公司与他有长期合作与互信基础，愿意在这一轮代工竞争中与英特尔携手。在他看来，这些长期关系在争取新代工项目中起到了重要作用。

谈到未来制程路线图时，陈立武重点介绍了代号“14A”的新一代制程节点。英特尔将14A定位为迄今最先进的工艺技术，标称制程尺寸为1.4纳米，主要面向外部客户，同时配合18A-P等节点构建完整的代工产品线。按照规划，14A将在2028年进入风险试产，2029年实现量产，其时间节奏与台积电1.4纳米工艺大致同步。报道称，苹果预计将成为首批采用14A工艺的客户之一，而埃隆·马斯克旗下的TeraFab也计划利用该节点生产自研AI芯片。目前14A的PDK 0.5版本已经对客户开放，PDK 0.9版本也将在不久后推出，多家客户已在该节点上展开深入导入与验证工作。

在先进封装领域，陈立武特别提到英特尔的EMIB技术，称其为“下一代先进封装中最领先、最优秀的技术之一”。据介绍，EMIB近期良率已达到约90%，英特尔正推动其进一步走向稳定量产，以便外部客户能在大规模产品中放心采用这一技术。除了EMIB，英特尔还布局了多种封装方案，以适应AI、数据中心和高性能计算对大带宽互连和大尺寸封装的需求。

与此同时，英特尔在封装用基板（substrate）供应链上采取了前瞻性的锁定策略。报道指出，当前ABF等关键基板材料供给偏紧，价格持续上涨，供应链风险上升。陈立武透露，部分客户已经向英特尔预付基板采购款，以帮助英特尔提前锁定未来所需的关键材料产能。他表示，这一预付款模式不仅有助于缓解供应链瓶颈，也被视作客户对英特尔产能和技术路线的强力背书。

在需求侧，AI浪潮的影响已开始深度传导到CPU与相关芯片需求上。陈立武提到，有客户在已提交的全年预测基础上，突然提出要将订单需求“翻三倍”，希望英特尔能够迅速放大产能予以满足。他坦言，这种增幅不可能在一夜之间兑现，但英特尔正在通过扩产和产能优化，力争在接下来数个季度内追上客户需求。他认为，这并非短期需求高峰，而是一个将持续数年的结构性增长周期，AI相关工作负载的扩张会长期支撑CPU、GPU以及各类加速器的需求。

报道认为，在陈立武的领导下，英特尔代工业务正显现出明显的转机。从18A良率稳步提升，到14A工艺与台积电1.4纳米节点正面竞争，再到EMIB等先进封装技术步入高良率阶段，英特尔正努力将自身塑造为台积电之外具备实质竞争力的代工选择。与此同时，客户愿意提前预付以锁定未来产能、参与基板供应链的前置投资，也表明市场对英特尔代工能力的信任正在恢复。

在美国政府强力支持、AI相关芯片需求爆发以及全球供应链重塑的大背景下，英特尔希望通过持续投入先进制程与封装技术，进一步提升美国在全球半导体产业链中的主导地位。陈立武在节目中释放的信号是：英特尔代工业务正在重新获得动能，并有望在AI时代的长期增长中扮演关键角色。