北京
国家知识产权局信息显示，成都易明半导体有限公司取得一项名为“一种用于裁切感应器上环形板两侧边缘的裁切装置”的专利，授权公告号CN224255425U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于裁切感应器上环形板两侧边缘的裁切装置，本实用新型涉及感应器裁切的技术领域，它包括机箱、固设于机箱顶部的顶板，机箱内且位于顶板的底表面上固设有步进电机，步进电机的输出轴向上贯穿顶板，且延伸端上固设有转盘，转盘的顶表面上且沿其周向方向间隔的设置有多个呈条形状的载具；载具的顶表面上开设有盲孔和两个限位槽，两个限位槽分别位于盲孔的两侧，且两个限位槽均与盲孔相连通；顶板上设置有位于转盘左侧的裁切组件。本实用新型的有益效果是：极大减轻工人工作强度、极大提高对感应器的环形板的两侧边缘裁切效率。
天眼查资料显示，成都易明半导体有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都易明半导体有限公司参与招投标项目26次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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