广东
大湾区经济网广州5月19日讯，5月15日，东韩半导体（广东）有限公司成功竞得广州民营科技园未来产业创新核心区AB1208074地块。
本次竞得地块为一期STI半导体器件智造基地项目用地，位于广州民营科技园，项目投资超15亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目达产后预计产值超30亿元。
项目建成投产后，将精准补强广州白云区集成电路产业链关键环节，与芯原微电子华南研发中心等优质项目形成上下游协同联动，助力白云区构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态。同时，将吸引一批国内外高端配套企业集聚落户，为白云区夯实先进制造业根基、深化高水平对外开放、打造辐射粤港澳大湾区的集成电路产业“芯”窗口，注入强劲发展动能。
据介绍，为保障这一重点项目顺利落地，广州白云区全面落实“项目筹建年”部署，筹建专班为企业提供“一企一策”的管家式服务。白云区不仅提前平整场地，以高标准的“净地”形式完成土地交付，更紧盯企业的核心生产诉求，主动靠前服务，协助报批报建。针对企业提出的用水用电等需求，积极协调相关部门量身定制前置保障方案。通过不断前移服务关口，白云区全力为项目实现“拿地即开工、建成即投产”扫清了障碍、创造了最优条件。
STI项目的快速摘牌落地
是外资企业对广州营商环境投下的信任票
广州将持续优化服务
欢迎更多更优企业
继续落户广州
图文出处/广州白云区投资促进局
来源：大湾区经济网广州频道
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