湖南
一季度刚过，各大芯片代工厂的成绩单都亮出来了。全球前10名的排名一出来，有个情况特别明显——只要你扫一眼那张营收榜单，就会发现有一大半企业，名字前面都写着“中国”。
具体来说，前10大芯片代工厂里，中国企业占了7家。分别是台积电、中芯国际、联华电子、华虹公司、晶合集成、世界先进、力积电。
这7家企业加在一起，拿下了前10名总营收的85%以上。换句话说，全球芯片代工这块大蛋糕，基本上是中国企业说了算。
当然，有些人可能会说，台湾地区的企业和大陆的企业还是要分开看。
那咱们就单独拎出中国大陆的企业来数一数：排在第三的中芯国际、第六的华虹公司、第八的晶合集成，一共三家上榜。而且这次晶合集成的排名比上次前进了一名，从第九到了第八。
这三家加起来，在全球前10里的份额也占了10%左右。放在全球看，仅次于中国台湾省，排在了韩国、美国的前面。
再往大了说，整个芯片产能——不光是代工，还包括IDM模式、存储芯片等等——目前中国（含台湾省）已经占了全球大约55%的产能。其中台湾省自己占36%左右，中国大陆已经爬到了18%到19%的水平。
啥概念？全球每两颗芯片里，就有一颗多是在中国这片土地上造出来的。
这不是喊口号，而是实打实的数据。
全球半导体协会SEMI前段时间也发过一个观点：未来十年，全球芯片产业规模会翻一倍以上，到2035年比现在至少要涨100%。而这么大的增量，主要靠东南亚地区来承担。东南亚里边，大头又是指着中国。
按照他们的预测，中国将扛起全球芯片产能增长60%以上的任务。
你说这势头猛不猛？
不过话说回来，咱们也得清醒地看到，虽然产能占比高、代工企业多，但在最顶尖的制程上，像台积电、三星还是领先的。中芯国际的7nm虽然能量产，但产能还远远不够，设备也受限制。榜单上的这几家大陆企业，目前主要靠成熟制程撑起营收。
但不管怎么说，从产业链的完整度、产能的规模、企业的数量来看，中国芯片产业的底子已经打得很厚了。未来十年，如果设备、材料这些瓶颈能一步步突破，那就不光是“量”占优势，“质”也能跟上。
那时候，全球芯片产业的格局，恐怕真的要重新写一遍了。
谁知道呢？十年后回头再看今天这个排名，可能连我们自己都会觉得，这才哪到哪。
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