北京
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国家知识产权局信息显示，FEI公司申请一项名为“薄片孔隙沟槽填充法”的专利，公开号CN122042336A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种在工件中形成并填充薄片沟槽的方法，其中所述方法包括：引导聚焦离子束或激光在感兴趣区域（ROI）的两侧铣削沟槽以形成薄片，所述薄片具有观察面，以便对所述观察面中的所述ROI进行电子显微镜观察；从所述工件上去除所述薄片；将材料沉积到通过薄片制备形成的所述沟槽中以填充所述沟槽，其中，在铣削沟槽期间，引导聚焦离子束或激光在Y轴上从薄片每侧的沟槽逐渐接近观察面进行铣削，使得沟槽沿Y轴向薄片的观察面倾斜，侧壁沿X轴向沟槽中倾斜，并且在沟槽填充期间，填充模式模拟所形成的薄片沟槽的形状、大小和几何构型。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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