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佰维存储5月12日发布公告，公司已于当日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，相关申请资料同步在香港联交所网站刊登。
佰维存储是一家专注于半导体存储器的研发、封装测试及销售的企业，产品涵盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务等。公司于2022年12月在科创板上市，本次申请发行H股并在香港联交所主板上市。
公告显示，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交了上市申请。此前，公司曾于2025年提交过H股上市申请。本次重新递交，表明公司对境外上市事项持积极态度，相关工作正在有序推进。
若佰维存储成功实现H股上市，将成为又一家“A+H”两地上市的半导体公司。公司将获得更充裕的资金支持，进一步强化在存储介质优选、固件算法开发、先进封测工艺等方面的技术优势，巩固在国内存储模组领域的领先地位。
来源：半导体投资联盟
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