上海
1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。
相应地，贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而，随着安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。
本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。
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研讨会提纲
1.热对策的重要性
2.环境温度保证和引脚温度保证
3.关于电阻器的温度管理
4.电阻器的温度测量要点
5.关于热设计支持
研讨会主题
实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点
研讨会时间
2026年5月27日上午10点
研讨会讲师
洪梓昕（工程师）
简介：负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。
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