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据路透社5月14日报道，台积电（TSM.US）在周四技术研讨会前的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预期显著提升。
分领域看，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。公司同时指出，2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。
产能方面，台积电正加快2025–2026年扩张节奏，计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装设施。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率（CAGR）预计达70%；CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。
全球布局上，美国亚利桑那州首厂已投产，二厂设备将于2026年下半年迁入，三厂在建，四厂及首座先进封装设施今年启动；预计2026年当地产出增长1.8倍，良率与台湾持平，并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产22/28纳米，二厂已升级至3纳米；德国厂建设按计划推进，将逐步提供28/22纳米及后续16/12纳米技术。
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