北京
国家知识产权局信息显示，芯耀辉半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“用于接收侧并行接口训练的方法及装置”的专利，公开号CN122019445A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及数字信号处理技术领域并提供一种用于接收侧并行接口训练的方法及装置。方法包括：执行第一校准，用于实现在存储器的物理接口被接收的差分读使能信号与差分数据选通信号之间的匹配；执行第二校准，用于在所述第一校准完成之后引入延迟补偿，从而补偿在所述差分读使能信号与所述差分数据选通信号之间的，从所述物理接口到所述存储器的物理层的数据采样模块的延迟偏差。如此，补偿了物理层内部产生的偏差，有助于减轻路径差异、信噪比、工作电压、工艺角电压温度变化以及信号完整性等因素的影响，有利于提高物理层内部的数据采样模块的采样精确性，有利于提升并行接口的数据传输性能。
天眼查资料显示，芯耀辉半导体科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯耀辉半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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