亚商投顾沈杨：AI建设需求旺盛，PCB升级机遇显著

I服务器需求爆发叠加核心原材料供给瓶颈，PCB产业链的景气正从制造端向壁垒最高的上游材料端全面扩散。当前市场定价的第一个核心层次是“供需缺口确定→谁能放量谁领涨”，第二个层次则落在材料涨价对PCB制造环节毛利率的持续传导与分化。

一、供给瓶颈向上游转移：CCL和电子布/铜箔成为短期“涨价堰塞湖”

AI服务器对PCB提出更高要求，但扩产弹性在CCL及上游原材料环节迅速收窄。高端覆铜板（CCL）交货周期已从常规约2周拉长至最长6周，部分海外核心材料如HVLP4铜箔等已缺口扩大。铜、树脂、玻纤布等上游基础原料同步推涨，建滔积层板于4月28日率先宣布FR-4覆铜板及PP半固化片涨价10%；台耀对高端CCL提价20%—40%，松下5月起全系列涨幅15%—30%。但需注意，本轮上游对CCL的涨价并非全体受益：M6以上等级覆铜板（适配800G/1.6T等AI服务器）跟涨弹性显著强于中低端CCL，份额向头部高等级CCL企业集中。

二、受益层次：最紧俏环节仍是高端电子布与HVLP铜箔

（一）高端电子布

7628电子布年内累计涨幅约50%，低介电电子布缺口更大，交期已拉长至数周。直接受益的方向是供不应求、产能弹性弱的A股电子布标的，且需跟踪其产品是否已切入M7级以上AI等级产业链。

（二）HVLP铜箔

AI高多层板必须使用HVLP系列铜箔，其中HVLP4已确定被英伟达与谷歌新一代平台用作核心基材。方正证券测算，仅HVLP4缺口就达40%—48%，高端铜箔2026—2027年供需缺口将持续存在。需要重点关注国内铜箔企业是否已进入台光、联茂等一线CCL厂的AI板材供应体系，这决定了其涨价能否完整传导。

三、PCB制造环节：业绩分化已拉开

胜宏、沪电、深南电路等头部PCB厂商已进入高多层/高阶HDI的量产提速期。上游CCL及电子布涨价会逐季压缩PCB制造环节的毛利率，重点跟踪转嫁成本的能力——取决于客户集中度和产品稀缺性溢价能力。

四、国产替代分层：高端材料仍是加速国产导入的最佳时间

海外三菱瓦斯、松下等材料价格强势上调30%，国内头部CCL厂商同步跟涨10%—15%。过去难以突破认证屏障的高端低介电电子布、高阶HVLP铜箔等，受益于客户保供压力正被加速导入；山西证券判断CCL供需紧张至少维持到2027年甚至更久。风险点在于：部分国产高端材料虽取得认证但占比有限，如订单转化节奏慢于预期，业绩弹性可能滞后。

五、设备端同步验证景气

PCB设备商大族数控一季报订单确认AI服务器相关钻机需求强劲，行业CAPEX已上行，上游资本开支爬坡为国产设备带来增量确定性。

PCB方向今年的三大机会以及核心逻辑：

1.AI算力制造端：高多层板与高阶HDI量价齐升

核心逻辑：AI服务器PCB已从基础电路连接装置升级为算力基础设施的核心组件，20层以上高多层板、4阶以上高阶HDI的价值量跃升趋势明确，单体AI设备PCB价值量是传统服务器的5-10倍，量产订单正从“预期驱动”向“业绩兑现”切换。

"1-10”阶段判断：业绩加速兑现期。订单可见度最高、业绩确定性最强，PCB制造龙头已进入产能利用率打满、高端产品占比持续提升的阶段。

2.上游核心材料：供给缺口驱动全线涨价

核心逻辑：AI产能高强度挤占释放后，上游原材料的刚性缺口成为涨价可持续性的核心支撑，叠加HVLP铜箔与低介电电子布供给高度集中、扩产周期长达18-24个月，供需紧张格局预计延续至2027年。

"1-10”阶段判断：0-1→1-10跨越期。涨价弹性最大，高端材料供需缺口和原材料成本上涨贯穿全年驱动行业量价中枢上移，但因扩产周期长、产能弹性弱，短期利润弹性高度依赖于单位售价向盈利端的线性转化效率。

3.IC封装基板：先进封装驱动的国产替代窗口

核心逻辑：AI芯片性能跃迁将制约瓶颈从晶圆制造转向封装产能，ABF载板与BT载板作为CPU/GPU/HBM的核心封装基材，供需缺口持续扩大，叠加内资自给率长期不足10%的低基数，国产正在迎来技术验证与订单落地的双重突破。

"1-10”阶段判断：0-1突破期。短期业绩弹性有限但远期空间最大，利润贡献取决于客户验证与订单落地进度匹配情况。

AI建设需求旺盛，PCB升级机遇显著

除英伟达外，四大云端服务供应商皆上调2025年资本支出，并将新增预算主要投入资料中心扩建与AI服务器部署，进一步确认AI服务器的成长趋势，相关需求预期自2025年起逐步释出，有助于提供中期需求的稳定动能。2024年仍以谷歌为主要出货方，但亚马逊的出货成长力道更强，年增率突破200%。预计2025年亚马逊出货量将成长70%以上，并更聚焦往Trainium芯片发展，投入亚马逊公有云基础设施及电商平台等AI应用。

1.算力需求加速增长，高景气趋势延续

2.AI成为核心驱动力，带动PCB需求持续增长

3. PCB在AI服务器的方案趋势：高多层和HDI

免责声明：本刊物由上海亚商投资顾问沈杨（执业编号：A0240623030002）编辑整理，个股展示仅说明过往案例，不作为投资建议；过往行情及形态，不作为未来行情的唯一评判标准，过往案例未考虑市场因素及交易风险等情况，仅作展示参考使用，不作为未来的服务结果或承诺，据此操作，风险自担。本刊物仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。

作者是秉持独立、客观、公正和审慎的原则制作而成，作者对文中所涉及的投资产品描述力求客观、公正，但相关投资产品所涉及到的观点、结论和建议仅供参考，不代表作者对任何投资产品做出具导向性的购买建议。本刊物虽力求做到准确、客观、公正，但不保证在实际使用中不发生任何变更。

本刊物仅供参考，任何人参考本报告进行投资的行为，均应对相应投资结果自行承担风险。并且，当您选择使用本专刊，即表示您已经认真阅读了本声明并同意接受本声明全部内容。本刊物不对投资行为及投资结果做任何形式的担保。

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AI服务器需求爆发叠加核心原材料供给瓶颈，PCB产业链的景气正从制造端向壁垒最高的上游材料端全面扩散。当前市场定价的第一个核心层次是“供需缺口确定→谁能放量谁领涨”，第二个层次则落在材料涨价对PCB制造环节毛利率的持续传导与分化。

一、供给瓶颈向上游转移：CCL和电子布/铜箔成为短期“涨价堰塞湖”

AI服务器对PCB提出更高要求，但扩产弹性在CCL及上游原材料环节迅速收窄。高端覆铜板（CCL）交货周期已从常规约2周拉长至最长6周，部分海外核心材料如HVLP4铜箔等已缺口扩大。铜、树脂、玻纤布等上游基础原料同步推涨，建滔积层板于4月28日率先宣布FR-4覆铜板及PP半固化片涨价10%；台耀对高端CCL提价20%—40%，松下5月起全系列涨幅15%—30%。但需注意，本轮上游对CCL的涨价并非全体受益：M6以上等级覆铜板（适配800G/1.6T等AI服务器）跟涨弹性显著强于中低端CCL，份额向头部高等级CCL企业集中。

二、受益层次：最紧俏环节仍是高端电子布与HVLP铜箔

（一）高端电子布

7628电子布年内累计涨幅约50%，低介电电子布缺口更大，交期已拉长至数周。直接受益的方向是供不应求、产能弹性弱的A股电子布标的，且需跟踪其产品是否已切入M7级以上AI等级产业链。

（二）HVLP铜箔

AI高多层板必须使用HVLP系列铜箔，其中HVLP4已确定被英伟达与谷歌新一代平台用作核心基材。方正证券测算，仅HVLP4缺口就达40%—48%，高端铜箔2026—2027年供需缺口将持续存在。需要重点关注国内铜箔企业是否已进入台光、联茂等一线CCL厂的AI板材供应体系，这决定了其涨价能否完整传导。

三、PCB制造环节：业绩分化已拉开

胜宏、沪电、深南电路等头部PCB厂商已进入高多层/高阶HDI的量产提速期。上游CCL及电子布涨价会逐季压缩PCB制造环节的毛利率，重点跟踪转嫁成本的能力——取决于客户集中度和产品稀缺性溢价能力。

四、国产替代分层：高端材料仍是加速国产导入的最佳时间

海外三菱瓦斯、松下等材料价格强势上调30%，国内头部CCL厂商同步跟涨10%—15%。过去难以突破认证屏障的高端低介电电子布、高阶HVLP铜箔等，受益于客户保供压力正被加速导入；山西证券判断CCL供需紧张至少维持到2027年甚至更久。风险点在于：部分国产高端材料虽取得认证但占比有限，如订单转化节奏慢于预期，业绩弹性可能滞后。

五、设备端同步验证景气

PCB设备商大族数控一季报订单确认AI服务器相关钻机需求强劲，行业CAPEX已上行，上游资本开支爬坡为国产设备带来增量确定性。

PCB方向今年的三大机会以及核心逻辑：

1.AI算力制造端：高多层板与高阶HDI量价齐升

核心逻辑：AI服务器PCB已从基础电路连接装置升级为算力基础设施的核心组件，20层以上高多层板、4阶以上高阶HDI的价值量跃升趋势明确，单体AI设备PCB价值量是传统服务器的5-10倍，量产订单正从“预期驱动”向“业绩兑现”切换。

"1-10”阶段判断：业绩加速兑现期。订单可见度最高、业绩确定性最强，PCB制造龙头已进入产能利用率打满、高端产品占比持续提升的阶段。

2.上游核心材料：供给缺口驱动全线涨价

核心逻辑：AI产能高强度挤占释放后，上游原材料的刚性缺口成为涨价可持续性的核心支撑，叠加HVLP铜箔与低介电电子布供给高度集中、扩产周期长达18-24个月，供需紧张格局预计延续至2027年。

"1-10”阶段判断：0-1→1-10跨越期。涨价弹性最大，高端材料供需缺口和原材料成本上涨贯穿全年驱动行业量价中枢上移，但因扩产周期长、产能弹性弱，短期利润弹性高度依赖于单位售价向盈利端的线性转化效率。

3.IC封装基板：先进封装驱动的国产替代窗口

核心逻辑：AI芯片性能跃迁将制约瓶颈从晶圆制造转向封装产能，ABF载板与BT载板作为CPU/GPU/HBM的核心封装基材，供需缺口持续扩大，叠加内资自给率长期不足10%的低基数，国产正在迎来技术验证与订单落地的双重突破。

"1-10”阶段判断：0-1突破期。短期业绩弹性有限但远期空间最大，利润贡献取决于客户验证与订单落地进度匹配情况。

AI建设需求旺盛，PCB升级机遇显著

除英伟达外，四大云端服务供应商皆上调2025年资本支出，并将新增预算主要投入资料中心扩建与AI服务器部署，进一步确认AI服务器的成长趋势，相关需求预期自2025年起逐步释出，有助于提供中期需求的稳定动能。2024年仍以谷歌为主要出货方，但亚马逊的出货成长力道更强，年增率突破200%。预计2025年亚马逊出货量将成长70%以上，并更聚焦往Trainium芯片发展，投入亚马逊公有云基础设施及电商平台等AI应用。

1.算力需求加速增长，高景气趋势延续

2.AI成为核心驱动力，带动PCB需求持续增长

3. PCB在AI服务器的方案趋势：高多层和HDI

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作者是秉持独立、客观、公正和审慎的原则制作而成，作者对文中所涉及的投资产品描述力求客观、公正，但相关投资产品所涉及到的观点、结论和建议仅供参考，不代表作者对任何投资产品做出具导向性的购买建议。本刊物虽力求做到准确、客观、公正，但不保证在实际使用中不发生任何变更。

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