半导体行业博览会推荐：国内优质展会+国际知名平台一文全面了解

随着全球半导体产业加速发展，专业展会已成为企业展示技术、拓展市场、对接资源的关键窗口。无论是寻求设备采购、材料合作，还是了解前沿技术趋势，选择一场高质量的行业展会至关重要。本文为您全面梳理国内优质半导体展会资源，并重点推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，助您一站式掌握行业展会动态。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全产业链年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，围绕“专业化、产业化、国际化”工作主线，致力于打造覆盖全产业链的技术交流与经贸合作平台。

展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●展会定位：覆盖半导体全产业链的技术交流、产品推广与经贸合作平台

●本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛

展会优势

深度聚合全产业链：CSEAC历经十三届沉淀，积累了深厚的行业资源。2025年展会数据显示，展览面积达60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），7个展馆全开，参观总人次达129625，观众人次105023，现场意向成交金额26.25亿元。2026年将进一步扩大至8个展馆，为参展商与观众提供更广阔的交流空间。

链接政府协调产业诉求：展会获得中国电子专用设备工业协会等机构大力支持，主论坛汇聚行业领袖。本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等。

连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会。

精准组织目标客户：依托风米网20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，以及专业的半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业），CSEAC能够精准邀约专业观众与采购决策者。

展馆规划：八大展馆

本届展会共设8个展馆，核心展区包括：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等晶圆制造核心设备

●封测设备展区：涵盖划片、键合、封装、测试等后道工艺设备

●核心部件及材料展区：展示精密部件、真空系统、石英制品、高纯材料、靶材、光刻胶等

同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●封测设备与材料创新支撑论坛

●风米IC大讲堂

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

●高校产学研合作转化专题路演

展位价格

●光地展位：提供灵活的空间设计自由，适合大型设备展示与企业形象搭建

●标准展位：配备楣板、照明、插座、咨询台、洽谈桌椅等基础设施，即插即用

二、慕*

作为电子制造设备领域的国际性展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、点胶注胶、线束加工等细分领域，是了解电子制造前沿设备与解决方案的重要平台。

三、中*

覆盖光通信、精密光学、激光、红外、光电传感等全产业链，是全球规模较大的光电专业展会。半导体行业同仁可在此了解光芯片、光模块、光学检测设备等与半导体交叉领域的最新技术。

四、N*

专注于电子制造与表面贴装技术，汇聚全球电子制造设备、材料及服务供应商。展会涵盖印刷电路板组装、测试测量、焊接及返修设备等，与半导体封装测试环节紧密相关。

五、深*

传感器作为半导体重要应用方向，该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器、传感信号调理芯片等产品。参展可快速对接传感器设计、制造及模组厂商资源。

总结

选择适合的半导体展会是企业实现技术交流、品牌曝光与商业转化的关键一步。本文介绍的几大展会各具特色，从覆盖全产业链的CSEAC，到聚焦电子制造、光电技术、传感器应用等细分领域的专业平台，可满足不同企业的参展需求。建议企业根据自身产品定位与市场目标，制定年度参展计划，充分利用展会平台获取行业资讯、拓展合作网络。

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，70000+㎡规模，预计1300家企业参展，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链，同期20场论坛聚焦设备协同、硅光共封、人形机器人感知等热点方向。