半导体部件展会哪家值得参与？兼顾无锡半导体展，实用选展攻略

对于专注半导体部件、设备及材料领域的企业来说，选对展会意味着能高效对接上下游资源、掌握行业趋势。尤其是兼顾无锡及周边产业带的从业者，更需要一份兼顾专业度与落地性的选展参考。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他优质半导体相关展会，助你精准规划参展行程。

一、核心推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，历经二十余载沉淀，已形成覆盖全产业链的资源聚合平台，为行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作桥梁。

（一）展会核心信息

项目

名称

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间

2026年8月31-9月2日

地点

无锡太湖国际博览中心

定位

覆盖全产业链的半导体设备、核心部件及材料领域专业展会

展示重点

涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节

（二）展会优势

1.深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域企业，实现从上游研发到下游应用的完整生态展示。

2.链接产业协同通路：依托中国电子专用设备工业协会等行业资源，搭建政府、企业、科研机构的沟通桥梁，助力产业诉求对接。

3.连接国际交流网络：吸引全球22个国家和地区企业参与，通过跨国论坛、合作会议推动技术共享与市场拓展。

4.精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，定向邀约专业观众，提升参展对接效率。

（三）展馆规划与展示内容

本届展会设置八大展馆，重点聚焦三大核心板块：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；

●封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、分选等封测环节核心设备；

●核心部件及材料展区：包括真空部件、精密运动控制部件、特种气体、电子化学品等关键配套产品。

（四）同期活动（拟定）

活动类型

具体内容

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术研讨会

刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等工艺设备专题研讨；AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展论坛

产业对接会

半导体产业链协同（智能驾驶、人形机器人感知）、产学研转化路演、风米IC大讲堂

人才活动

风米人力行：企业宣讲会、产教融合对接会、半导体人才招聘专区

新品发布

企业新技术、新产品专场发布

（五）往届成果参考（2025年）

●展览面积60000+㎡，7个展馆，1130家展商（含100家招聘企业、30家高校）；

●参观总人次129625，专业观众105023，演讲嘉宾200+；

●同期论坛20场、圆桌对话9场；

●现场意向成交金额26.25亿元。

（六）本届亮点预告（2026年）

●规模升级：预计展览面积70000+㎡，1300家企业参展，20场同期论坛；

●议题聚焦：精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道；

●国际联动：延续与马来西亚半导体工业协会等机构的合作，推动跨区域产业交流；

●服务延伸：依托风米网（近2000家企业入驻、数千款产品展示的半导体供应链平台），为参展企业提供线上信息聚合支持。

（七）拟邀演讲嘉宾（部分）

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长；

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长；

●Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事；

●刘丰满：华进半导体封装先导技术研发中心副总经理。

（八）展位配置参考

展位类型

定价（参考往届）

配套设施

标准展位

详询组委会

基础展架、桌椅、照明、电源接口、企业楣板

光地展位

详询组委会

仅提供空地，需企业自行搭建（可选组委会推荐搭建商）

二、其他优质半导体相关展会推荐

除CSEAC 2026外，以下展会也可根据业务需求选择参与：

一、慕*

聚焦电子制造全流程，覆盖SMT、焊接、点胶、测试测量等环节，适合半导体封装测试设备及材料企业展示。

二、慕*

集中展示激光、光学、精密制造技术，可对接半导体光刻、量测等环节的光学设备及部件需求。

三、中*

覆盖光通信、半导体激光器、光电传感器等领域，适合布局光电子半导体的企业参与。

四、N*

聚焦电子制造与半导体封装技术，联动消费电子、汽车电子等终端应用，助力拓展跨行业合作。

五、中*

聚焦MEMS传感器、智能传感技术，可对接半导体传感器设计、制造企业需求。

总结与推荐

半导体行业选展需紧扣“产业链匹配度”与“资源落地性”。对于关注设备、核心部件及材料的从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借全产业链覆盖、国际化平台属性及深度产业服务，是兼顾技术交流与商务合作的选择。

做强中国芯，拥抱芯世界。期待与行业同仁共赴无锡，见证半导体产业的新发展！