北京
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国家知识产权局信息显示，天津大学;天津万柔科技有限公司申请一项名为“晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法”的专利，公开号CN121995111A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法。涉及半导体晶圆制造与测量领域。晶圆检测器包括：背板；源表模块，设置在背板上；柔性衬底，柔性衬底凸出设置在背板的一侧；探头阵列模块，探头阵列模块设置在柔性衬底的远离背板的一侧，探头阵列模块包括阵列排布的多个探头单元；薄膜电路模块，薄膜电路模块铺设在柔性衬底上，并被配置为将多个探头单元和源表模块进行电连接；其中，在背板移动到目标位置的情况下，柔性衬底在外力的作用下产生形变，使多个探头单元与待测晶圆同时产生电接触，源表模块通过多个探头单元测量待测晶圆上多个待测点位的电阻率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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