苹果和英特尔，分手六年后，又「在一起」了

攻守之势异也。

作者｜桦林舞王

编辑｜靖宇

2020 年 6 月 22 日，苹果 WWDC 的虚拟舞台上，蒂姆·库克宣布了一个让整个 PC 行业震动的决定——Mac 将抛弃英特尔，全面转向自研芯片。

那一刻，一段长达 15 年的合作关系被判了死刑。

六年后的今天，苹果和英特尔又坐到了一张桌上。只不过这次，角色完全反转了——不再是苹果用英特尔设计的芯片，而是英特尔给苹果代工，生产苹果自己设计的芯片。

这个故事，比任何商业教科书都精彩。

01

一段 15 年婚姻的破裂

时间回到 2005 年。乔布斯在 WWDC 上亲手「杀死」了 PowerPC，宣布 Mac 全线拥抱英特尔。那是英特尔的黄金年代，x86 架构统治着整个 PC 世界，苹果选择英特尔几乎是理所当然。

这段合作的蜜月期很长。英特尔帮苹果造出了第一代 MacBook、第一台铝合金 iMac、甚至那台至今被设计师奉为经典的「垃圾桶」Mac Pro。从 2006 到 2020 年，每一台 Mac 的心脏里跳动的都是英特尔的芯片。

但到了合作的后半程，裂痕开始出现。

英特尔的制程进化越来越慢，14nm 工艺被反复打磨了四五年，业内戏称「14nm+++」。这直接拖累了 Mac 的产品力——MacBook Pro 散热降频、蝶式键盘争议、Touch Bar 的尴尬定位，这些问题的背后，都有英特尔芯片功耗过高、性能提升乏力的影子。

苹果最引以为傲的「硬件软件一体化」体验，被供应商的节奏卡住了脖子。

与此同时，苹果在 iPhone 和 iPad 上积累的 ARM 芯片设计能力已经成熟到了令人惊讶的程度。A 系列芯片的单核性能年年跃升，功耗却控制得极低。苹果内部开始认真评估一个大胆的想法——如果把这套能力搬到 Mac 上呢？

2020 年 11 月，M1 芯片发布，答案揭晓。

一颗售价 999 美元 MacBook Air 里的 M1，在性能上碾压了价格两倍于它的英特尔 MacBook Pro，续航从 10 小时直接跳到了 18 小时，而且整机连风扇都不需要。业界评价近乎一边倒——这不是一次升级，这是一次「代际碾压」。

苹果用了不到三年完成了全线迁移。2023 年 6 月，最后一台搭载英特尔处理器的 Mac Pro 停售，英特尔时代正式落幕。

库克在这段分手过程中还留下了一句流传甚广的话。据报道，他曾私下对台积电创始人张忠谋说——英特尔「就是不知道怎么做一家代工厂」。

这句话，在当时几乎是给英特尔的代工梦判了死刑。

02

六年后的复合

如果苹果和台积电的合作一切顺利，这个故事大概就到此为止了。

但供应链的世界，没有「从此幸福地生活在一起」这种结局。

苹果把所有先进制程芯片的代工，全部押在了台积电一家身上——iPhone 用的 A 系列、Mac 和 iPad 用的 M 系列，全部由台积电独家生产。这在过去几年带来了极致的性能表现，但也制造了一个巨大的「单点故障」风险。

这个风险在 2026 年变成了现实。库克在今年 Q1 财报电话会上亲口承认，iPhone 17 系列的出货量受到了产能制约——台积电给的 A19 芯片，不够用。当英伟达等 AI 芯片大客户疯狂抢占台积电产能时，苹果发现自己在排队。

供应链多元化，从一道选做题变成了必答题。

于是，据《华尔街日报》报道，苹果和英特尔在过去一年多里进行了密集谈判，并在近几个月达成了一份初步协议——英特尔将为苹果代工部分芯片。美国政府在其中也扮演了推手角色，商务部长卢特尼克和特朗普总统都直接参与了促成。

但真正让苹果点头的，不是华盛顿的意志，而是英特尔确实拿出了能打的东西。

03

英特尔手里的牌

当年库克嫌弃英特尔「不会做代工」，而现在的英特尔，至少在纸面上已经今非昔比。

英特尔新任 CEO 陈立武自 2025 年春天接手以来，把代工业务（Intel Foundry）当成了翻身仗来打。他的王牌是 18A 工艺——一种 1.8nm 制程，对标的正是台积电最先进的 2nm 节点。这条产线已经在亚利桑那州的晶圆厂开始量产，英特尔自家的 Panther Lake 移动处理器就是第一批产品。

据分析师郭明錤去年秋天的报道，苹果与英特尔合作的切入点，很可能是入门级 M 系列芯片——也就是 MacBook Air 和 iPad Pro 里用的那颗。这类芯片年出货量大约在 1500 万到 2000 万颗，体量可观，但不涉及苹果最核心的旗舰产品线。苹果已经签署了保密协议，拿到了英特尔 18A-P 制程的 PDK（工艺设计套件），内部仿真工作正在推进。如果一切顺利，最早 2027 年下半年就能出货。

值得注意的是，苹果更可能等待的是 18A 的升级版——18A-P。这个版本提供更多晶体管类型供客户灵活搭配，在同等功耗下性能提升约 9%。分析师蒂姆·巴加林认为，苹果大概率会等 18A-P 成熟后再正式投产，而这个节点最快明年就能规模化。

苹果的策略很清楚——用入门级产品试水，把旗舰芯片继续留给台积电，同时为自己建立一条「第二供应链」。

而英特尔拿下的也不只是苹果。英伟达以 50 亿美元投资英特尔并将在其产线上生产定制数据中心 CPU；马斯克旗下的 Terafab 项目（服务 Tesla、xAI 和 SpaceX）也选择了英特尔代工；微软和亚马逊 AWS 更早之前就已经签约。英特尔股价今年涨幅超过 200%，较一年前大涨约 433%。

这家公司，确实在「活过来」。

04

考试还没开始

但故事不会这么简单。

代工芯片这门生意里，有一个冷酷到极点的指标——良率。它指的是每片晶圆上能用的合格芯片比例，直接决定成本和交付能力。台积电之所以统治代工市场，核心原因之一就是它的良率极高，高到竞争对手望尘莫及。

Creative Strategies 总裁巴加林说得很直白——英特尔和三星都必须证明自己能达到台积电的良率水准。而苹果对良率的执念，在整个消费电子行业可能是最极端的。这家公司内部有一套极为严苛的供应商认证体系，任何新代工伙伴都要经历漫长的验证周期。

分析师罗伯·恩德尔也指出，苹果高管私下里确实担心英特尔在规模和工艺节点的成熟度上，还未必能与台积电平起平坐。

换句话说，英特尔拿到了入场券，但最残酷的考试——量产良率——才刚刚开始。

而且还有一个现实问题：如果英特尔代工的芯片成本更高、良率更低，这个差价要么苹果自己吃掉、压缩利润率，要么转嫁给消费者、推高设备售价。Hacker News 上一条高赞评论说得很实在——如果目标只是不让台积电成为唯一的先进芯片供应商，那找英特尔确实是最显而易见的选择，但「显而易见」从来不等于「没有代价」。

05

角色反转的戏剧性

回头看这整条时间线，戏剧性几乎拉满。

2006 年，苹果投入英特尔怀抱，用英特尔设计的芯片造 Mac。2020 年，苹果嫌英特尔拖后腿，甩掉它自己干。2023 年，最后一台英特尔 Mac 停售，分手彻底完成。2026 年，苹果又回来了——但这次不是用英特尔的芯片，而是让英特尔按苹果的设计来代工。

从甲方用户变成甲方客户，英特尔的角色从「芯片设计者」变成了「代工服务商」。这不仅是两家公司关系的反转，也是整个半导体产业权力结构变迁的缩影——在芯片世界里，设计能力和制造能力正在加速分离，而掌握设计的人，越来越坐在谈判桌的上座。

苹果从来不做无意义的动作。十几年前它从英特尔 x86 切换到自研 ARM 时，也有人说「不可能」，结果用了不到三年就完成了全线迁移。这一次，苹果选择和英特尔重新握手，背后同样有精密的商业计算。

只不过，上一次分手改变了英特尔的命运，这一次「复合」能不能改变英特尔的命运，答案还要再等两年。

*头图来源：Marketbeat

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