北京
日月光半导体（ASE）与楠梓电子昨日宣布，将在高雄楠梓科技产业园区建设一座先进封装工厂。项目总投资352.35亿新台币（约合76.28亿元人民币），占地面积17637平方米，规划地上8层、地下2层，总建筑面积113402.42平方米，预计2029年9月启用。
这座工厂的核心看点在于技术路线选择。日月光明确导入FOCoS与FC BGA两种先进封装工艺。其中，扇出型基板上芯片封装（FOCoS）的部分变体能够实现XPU与HBM的集成——这正是台积电CoWoS工艺当前垄断的市场。
关键差异在于成本结构。FOCoS方案无需中介层，直接砍掉了CoWoS中最昂贵的硅中介层材料成本。对于急需扩充AI芯片封装产能但受限于台积电产能瓶颈的客户而言，这是一条现实的备选路径。
76亿投资、11万平方米厂房、2029年投产——时间窗口卡得很准。届时AI芯片的封装需求将从当前的供不应求走向规模竞争，成本敏感度将显著上升。日月光选择此时押注"去中介层"路线，赌的是技术成熟度与成本优势的双重兑现。
台积电CoWoS的替代方案不止FOCoS一家，但日月光是少数具备大规模量产能力的封测巨头。这场封装工艺的路线之争，2029年见分晓。
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