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在很多人的印象里，联发科依然是一家“手机芯片公司”或者终端芯片公司。
这个印象自然也没错，毕竟从天玑系列到智能手机、平板、智能电视、Wi-Fi、IoT等终端市场，联发科过去几年确实靠着强大的SoC能力，成为全球消费电子产业链里最重要的芯片厂商之一。
但如果只用“手机芯片厂商”来概括今天的联发科，显然已经不够准确。
雷科技注意到，在联发科4月30日举办的2026年第一季度财报暨营运线上说明会上，联发科所展示的业务核心已经不再局限于智能终端芯片，其正在迅速成长为一家覆盖边缘AI与云端AI基础设施的系统级芯片平台公司。
根据联发科在会议中公开的消息来看，智能终端平台过去几年在全球一线消费品牌、笔记本电脑大厂、电信运营商、汽车厂商以及云服务商中推进的多个新项目，已经陆续或即将在今年进入量产。
换言之，即便排除全新数据中心ASIC项目的贡献，联发科预计今年智能终端平台营收仍可实现双位数同比增长，可见联发科的基本盘仍然稳固，手机、智能终端、车用、物联网、高端计算等业务，依然是它面向边缘设备市场的重要支撑。
但真正值得关注的是，联发科的增长已经不再仅仅围绕“终端设备出货量”展开，而是开始更多地与AI算力、数据中心、定制芯片和下一代互连技术绑定在一起。
比如在云端计算方面，联发科首个AI加速器ASIC项目将如期进入量产，并将其2026年营收贡献预估上调至约20亿美元，2027年则有望达到数十亿美元规模。与此同时，另一个AI加速器ASIC项目也以2027年底前进入量产为目标推进。
作为AI行业的核心硬件之一，AI加速器的未来前景可以说相当可观，特别是AI智能体应用也进一步推高了市场对端侧智能和云端算力的需求。可以看到，如今的AI已经不再只是手机、电脑里的一个功能入口，而是正在变成覆盖端、边、云的基础计算结构。
这也让联发科的角色发生了转变，其在数据中心领域的潜力得到了很大关注，因为相比通用GPU，ASIC更强调面向特定工作负载的定制化设计。而在AI数据中心进入规模化部署阶段后，云服务商和大型客户对能效、成本、互连效率和系统集成能力的要求会越来越高。
可以说整个行业都对低功耗高性能的芯片有着极大的渴求，这也是为什么AI加速器ASIC正在成为全球半导体行业的新焦点。
而在会议上，联发科也表示将持续加大研发资源投入，打造领先的系统级技术蓝图，并在下一代数据中心关键技术与测试芯片开发上取得了扎实进展。
从数据上看，仅第一季度，联发科对CPO光引擎领先厂商Ayar Labs投资9000万美元，并宣布与微软研究院成功开发出采用MicroLED光源的下一代主动式光纤电缆。与此同时，联发科还在持续加大数据中心架构投资，覆盖高速400G SerDes、64G晶粒间互连，以及可实现超大面积芯片封装设计的先进3.5D封装平台等关键技术，堪称全面出击。
值得一提的是，MDDC 2026也即将召开。对于开发者、产业伙伴和终端厂商来说，这场大会或许会成为观察联发科AI生态、端侧智能能力以及未来平台战略的一个新窗口。尤其是在Agentic AI应用快速扩散的背景下，联发科如何把云端AI基础设施能力与边缘设备生态结合起来，会是接下来最值得关注的方向之一。
从手机芯片，到智能终端平台，再到AI基础设施，联发科正在完成一次重要的身份升级。
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