北京
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国家知识产权局信息显示，圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“SPD hub芯片的测试方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121996490A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种SPD hub芯片的测试方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括：若确定待测SPD hub芯片放置于测试座的可替换限位框中，并与上位机建立通信连接时，设置目标环境参数并初始化待测SPD hub芯片，其中，上位机与测试座通信连接，基于目标环境参数向SPD hub芯片的EEPROM写入预设测试数据后进行回读比对，生成静态验证数据，其中，静态验证数据用于判断待测SPD hub芯片在当前环境下的静态存储可靠性，对待测SPD hub芯片执行连续读写操作，得到动态压力测试数据集，基于静态验证数据及动态压力测试数据集，生成待测SPD hub芯片的测试结果。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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