北京
国家知识产权局信息显示，深圳市迪太科技有限公司取得一项名为“仪表与数据线连接结构”的专利，授权公告号CN224217811U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及仪表的技术领域，公开了仪表与数据线连接结构，包括仪表壳体和设于仪表壳体内的电路板以及数据线；仪表壳体的侧壁开设有插接腔，插接腔的底部设有与电路板导通的导电弹片；数据线的一端端部与控制器或按键控制盘电性连接，数据线的另一端端部具有端头，端头上设有插头，插头上嵌设有导电触点；通过插拔式结构实现数据线与仪表的快速连接与分离，无需焊接或复杂接线，便于安装、更换或维修，提高了仪表的组装效率；导电弹片与触点的弹性接触设计确保信号传输的稳定性，减少接触不良风险；插接腔集成于仪表壳体侧壁，节省内部空间，适用于紧凑型仪表设备；解决了仪表的制造组装效率较低的问题。
天眼查资料显示，深圳市迪太科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本208.33万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市迪太科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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