北京
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国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“掩膜版、套刻误差量测方法、装置及套刻设备”的专利，公开号CN121995690A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种掩膜版、套刻误差量测方法、装置及套刻设备；掩膜版，包括：掩膜版本体；设置在所述掩膜版本体上的多个套刻标记，各个所述套刻标记包括多个套刻子标记，所述多个套刻子标记包括中心点位于同一直线上的套刻子标记、中心点相同的套刻子标记和设置在不同方向上的套刻子标记。该掩膜版、套刻误差量测方法、装置及套刻设备，提高掩膜版的套刻标记的多样性和复杂度，进而提高基于掩膜版的套刻工艺的精度。
天眼查资料显示，成都新紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新紫光半导体科技有限公司专利信息89条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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