日本芯片产业复仇：美国“废我武功”，我就去卡美国脖子

目前在芯片领域，美国是最强的，他拿下了全球50%以上的市场份额。

但大家不知道的是，在上世纪80年代，其实美国的芯片产业被日本打败过，当时日本拿下了全球70%左右的芯片份额，出口超过了美国，全球都从日本进口芯片，这严重威胁到了美国的地位。

美国当然不能忍，于是就对日本芯片产业出手，逼迫日本签订了一系列不平等条约，按倒了日本的芯片企业，比如东芝等。

这个打击对日本芯片产业其实是非常大的，日本高速发展的芯片，就此按下了暂停键。

那日本接下来该怎么办呢？他想了一个招法，那就是你美国“废我武功”，那我就去想办法卡你的脖子，而今40年过去了，日本确实做到了这一点。

目前日本在芯片产业上还真的卡住了美国的脖子。

日本是怎么卡住的呢？第一是半导体材料，第二是半导体设备。

你说半导体材料方面，目前日本拿下了全球70%的半导体材料市场，比如像硅片、光刻胶等等，都要看日本的脸色，美国也是如此，美国的芯片制造都需要日本的硅片，需要日本的光刻胶。

大家看一看上图，日本的半导体材料有多强，除了光刻胶、硅片外，还有光罩等等，全球都是超过50%的份额的，可见日本有多强了，所以强如美国，也得乖乖的从日本买材料 。

再看看半导体设备方面，日本也是很强的，虽然在全球最强的几家企业中，日本并不占优，日本最强的是东京电子，排在全球第五，不如美国的应用材料、科磊、泛林。

但是日本在半导体设备这一块，有着众多的企业，在一些细分赛道，比美国还要强，所以日本一样可以在半导体设备这一块，卡住美国。

那日本是怎么做到的呢？其实说起来也不复杂。

当年，美国出手，更多的是锁死日本在逻辑芯片上的能力，包括设计、制造等。日本当然要避开这些地方了。

日本想着我，我有着工匠精神，我对半导体产业也较为熟悉，有自己的经验和能力，那我往哪里走呢，只能往上游走了。

上游其实就三种，一种是半导体材料，一种是半导体设备，还有一种是EDA、IP这些。

日本知道自己在EDA、IP这些上肯定是不行的，只能往半导体材料，半导体设备上面去努力，而日本在这方面是有优势，它有着较好的工业基础较为扎实的研究，还有着较为成熟的配套产业，所以他努努力，就在设备和材料上发展到如今的地步了。

当然话又说回来，虽然日本有卡美国芯片产业脖子的能力和实力，让他也不敢去卡，他可是美国的小弟啊。