北京
来源：新浪证券-红岸工作室
5月7日，赛伍技术涨2.07%，成交额2.31亿元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额1414.44万元，融资偿还1521.38万元，融资净买入-106.94万元。截至5月7日，赛伍技术融资融券余额合计2.44亿元。
融资方面，赛伍技术当日融资买入1414.44万元。当前融资余额2.44亿元，占流通市值的3.91%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，赛伍技术5月7日融券偿还1.26万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量9200.00股，融券余额13.13万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，成立日期2008年11月4日，上市日期2020年4月30日，公司主营业务涉及以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：封装胶膜61.72%，半导体、电气、交通运输工具材料(SET)26.11%，背板5.23%，通讯及消费电子材3.20%，其他(补充)2.00%，光伏运维材料1.56%，光伏发电0.18%，其他光伏材料0.00%。
截至3月31日，赛伍技术股东户数6.34万，较上期增加18.60%；人均流通股6904股，较上期减少15.68%。2026年1月-3月，赛伍技术实现营业收入6.03亿元，同比减少6.21%；归母净利润-1153.26万元，同比增长65.22%。
分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现8650.54万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股318.80万股，相比上期减少217.24万股。
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