北京
国家知识产权局信息显示，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司申请一项名为“点胶方法”的专利，公开号CN121988491A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种点胶方法，涉及半导体制造技术领域，包括：提供基板；沿预设点胶路径在基板表面涂覆胶水；点胶路径包括多段点胶路段，多段点胶路段中至少包括一段曲线路段，并且至少部分点胶路径包括不重复点胶的部分；点胶路径的点胶起点和点胶终点位于基板表面不同位置。由于曲线路段的点胶过程仅需要点胶喷嘴进行1次加速和减速即可，因此在多段点胶路段中至少包括一段曲线路段可以提升点胶的速度，减少点胶所用时间。同时，减少点胶路径中的重复点胶的部分可以摒弃冗余的重复点胶以缩短点胶所用时间。另外，将点胶路径的点胶起点和点胶终点设置在基板表面的不同位置能够避免较多的胶水集中在点胶终点，进而在点胶终点进行胶尾断裂时，缩短断尾所用时间。
天眼查资料显示，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本71400万人民币。通过天眼查大数据分析，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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