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据韩媒报道，三星电子已正式与AMD就半导体代工（晶圆代工）事宜展开洽谈。随着全球大型科技公司对人工智能（AI）半导体的需求激增，导致包括中央处理器（CPU）在内的半导体供应瓶颈日益加剧，三星电子的晶圆代工服务正逐渐成为台积电（TSMC）的替代方案。
据业内人士7日透露，三星电子晶圆代工事业部近期正与AMD就2纳米芯片订单进行深入洽谈。据悉，AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)于今年3月访问韩国，参观了三星电子位于平泽的晶圆代工工厂，双方就2纳米芯片订单展开了讨论。预计不久将有结果公布。
随着人工智能时代的发展趋势从仅能回答问题的聊天机器人转向能够自主执行任务的“智能体人工智能”，CPU的需求与图形处理器(GPU)的需求同步增长。CPU的重要性日益凸显，因为它们在管理日益复杂的工作流程中扮演着重要角色。因此，CPU领域的领军企业AMD的盈利能力正在快速提升。AMD第一季度营收达102.5亿美元，同比增长38%。
由于CPU需求快速增长而供应仍然有限，供应瓶颈问题日益加剧。AMD将其大部分CPU生产委托给全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC），但由于英伟达、特斯拉和苹果等大型科技客户的订单激增，台积电难以满足需求。据悉，台积电2纳米及以下先进工艺的大量订单已被预订至2028年以后。
在此背景下，AMD决定与三星电子合作被解读为其供应链多元化的尝试。该计划旨在通过将生产委托给三星电子来满足市场需求，而三星电子目前正在提升其2nm工艺的良率。随着三星电子获得AMD下一代CPU的部分产能，预计该公司的代工业务机会将会增加。
继特斯拉之后，此次合作也具有象征意义，标志着三星电子又赢得了一家大型科技公司的订单。三星电子已正式宣布赢得特斯拉下一代人工智能芯片“AI6”的订单，并同意负责“AI5”芯片的生产。该公司计划从明年开始，在其位于美国泰勒的工厂采用2nm或更小的先进工艺为这些大型科技公司生产芯片，从而扭转颓势，实现盈利。
三星的2nm芯片良率可能已显著提高。
去年，三星半导体制造部门三星晶圆代工（Samsung Foundry）推出了第二代2纳米制程工艺，即SF2P。作为业内首家推出该工艺的公司，这家韩国科技巨头吸引了众多科技公司的关注，其中包括特斯拉，这些公司都希望使用SF2P工艺制造其芯片组。
然而，即使在去年下半年，其2纳米制程工艺的良率也仅为20%左右。换句话说，每片晶圆上生产的100个芯片中，只有大约20个是完全可用的。如此低的良率意味着几乎没有利润，甚至可能导致亏损。不过，现在看来，该品牌的良率已经显著提高。
据韩京新闻最新报道，三星2nm制程工艺的良率已达到60%，至少对于其为中国嘉楠科技和微比特科技生产的用于比特币挖矿的芯片而言是如此。与此同时，三星Exynos 2600芯片（Galaxy S26系列手机搭载该芯片）的良率据称已达到50%。
更高的良率不仅能提高盈利能力，还能吸引更多客户。此外，它还有助于提升芯片性能和生产效率。相比之下，据报道，竞争对手台积电2nm工艺的良率约为60%至70%。虽然三星尚未完全达到这一水平，但它似乎正在迅速缩小差距。
（来源：编译自edaily）
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