一季度新增出资89笔！上海国投迎投资“开门红”，推动9个项目登陆资本市场

当前创投市场迎来结构性新周期，科技创新与产业升级深度耦合，“基金+产业+生态” 模式持续深化，科技企业IPO 表现亮眼，成为市场重要信心支撑。

作为市属国有资本投资运营平台，上海国投公司持续跑出“加速度”，交出一份亮眼的一季度成绩单：新增出资89笔，出资金额超150亿元，资金超65%投向集成电路行业、超25%投向人工智能行业；推动壁仞科技、MiniMax等9个硬科技项目在上交所科创板、港交所上市

投得重、投得快、带动多

今年一季度，国内创投与科技投资市场全面回暖、开局亮眼，呈现“硬科技主导、国资引领、投早加速”的鲜明特征。

上海国投公司持续扩大投资规模、加快推进进度、发挥带动作用，实现“投得重、投得快、带动多”。最新数据显示，截至3月底，旗下在管基金共计33只，基金管理规模超2900亿元，在管基金新增投决直投项目47个，投决金额超190亿元，新增投决子基金项目17个，投决金额超90亿元。这些数字直观体现上海国投投资节奏明显加快，对重点产业和重点项目的支撑能力进一步提升。

与此同时，基金遴选出资进度也在不断提速。今年一季度，完成第三批先导基金的子基金遴选，拟投资金额近50亿元，基金总规模超220亿元，放大倍数近5倍。一季度新增出资89笔，平均单笔出资超1亿元。基金引领带动作用进一步增强，持续撬动社会资本，有效放大国资基金功能作用，更好服务重点产业发展和优质项目培育。除战略性专项基金外，其余市场化子基金综合放大倍数近9倍。

硬科技投资主线显山露水

坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，上海国投公司引导各类创新资源和优质项目向这座城市加速集聚，加大力度布局早期项目和硬科技产业关键裉节。数据显示，除战略性专项基金外，上海国投初创期项目（天使+种子轮）投决及出资数量占比近20%；投决A轮及以前项目占比75%；投决B轮及以前项目占比90%。

从资金投向看，硬科技无疑是核心主线。聚焦装备、材料、设计、制造、封测等集成电路重点领域，上海国投在重大项目承接、关键环节突破和重点企业培育上重点发力，加快形成战略性项目牵引、市场化项目支撑、产业链关键环节补位的一体化投资格局。通过“母基金+银行AIC”协同发起设立专项基金，布局集成电路重大战略项目，夯实上海集成电路产业链的基础底座和战略纵深。

在人工智能产业，公司聚焦底层算力、模型演进、具身智能和场景应用等关键方向，围绕核心技术突破、头部企业培育和应用生态构建持续发力，加快形成算力支撑、模型驱动、应用牵引的全栈式投资布局。

聚焦脑机接口、创新药、创新器械、合成生物和转化医学等重点方向，上海国投围绕前沿技术突破、源头项目承接和关键环节补强，力图加快形成前沿赛道前瞻布局、早期项目持续接续、关键领域系统培育的投资格局。目前，已布局的项目包括阶梯医疗、正序生物、肆芃生物等，将增强对前沿技术和源头项目的承接能力，为生物医药创新发展厚植沃土、涵养活水。

为抢抓未来赛道新机遇，增强未来产业发展引领力，公司瞄准了先进核能、量子计算、高温超导、先进光学、天基计算等前沿赛道，围绕早期项目发现、关键技术孵化和未来产业生态培育，加快形成面向未来、着眼前沿、梯次培育的投资布局。包括星环聚能、太一量生、鼎犀智创、量晶万维、极光天算等项目都在持续推进，进一步增强未来产业布局的前瞻性、体系性和引领性，助力推动未来产业加速成型成势。