供应链暗战升级：谷歌TPU挑战英伟达，封装良率成关键

分析师郭明錤透露，Intel 正在开发的EMIB-T 封装技术，在Google 2027 年下半年新款TPU「Humufish」专案中，传出良率已达90%。这对Intel Foundry 与先进封装业务来说，是一个正面讯号，但距离真正大量生产仍有关键挑战。

AI数据中心，良率是成本的核心考验

郭明錤指出，Intel 目前已具备稳定生产EMIB 的经验，因此开发中的EMIB-T 技术验证良率达到90%，是一个正向但合理的讯号。不过，Intel 内部是以FCBGA 作为EMIB 生产良率的比较标杆，而目前业界FCBGA 生产良率约在98% 以上。这代表Intel EMIB-T 虽然已跨过技术验证的重要门槛，但从90% 进一步提高到98%，难度可能高于从开案走到90%。

这也是Google 会在意的原因。表面上90%与98%只差8个百分点，但对AI芯片这种高单价、大面积、多芯粒封装产品来说，良率差距会直接转化为成本、交期与有效产出。尤其Humufish 仍有部分规格尚未定案，技术验证良率也不等于最终成品量产良率，因此郭明錤虽然正向看待Intel 先进封装的长期发展，但也提醒中短期仍要观察Intel 如何克服量产挑战。

Google曾询问台积电，自行投片与联发科投片成本差异

这背后的产业逻辑很清楚：Google TPU 不只是内部使用的AI 加速器，而是Google 对抗Nvidia GPU 生态的重要武器。若TPU 要成为云端客户可大规模采用的替代方案，就不能只比效能，也必须在总持有成本、供应稳定度与单位算力成本上展现优势。因此，EMIB-T 的量产良率、载板供应、先进制程产能分配，都会成为Google 是否能放大TPU 竞争力的关键。

台积电CoWoS 98%良率仍具庞大优势

相较之下，台积电对2026 年5.5-reticle CoWoS 的生产良率目标，据郭明錤说法，是从98% 起跳。这让Intel EMIB-T 的90% 技术验证良率虽然亮眼，但仍未达到Google、台积电与大型云端客户在成熟量产阶段所期待的水准。换言之，Intel 正在取得先进封装叙事上的突破，但距离真正动摇台积电CoWoS 霸权，仍需要用量产数据证明自己。

郭明錤也补充，台积电目前仍在评估2027 年下半年要分配多少先进制程产能给Humufish。原因有二：第一，台积电仍希望争取Humufish 的后段封装订单，但目前看起来难度偏高，而这可能是Google 有意为之的供应链策略；第二，台积电仍需评估Intel EMIB-T 与载板端的实际后段产出，避免稀缺的先进制程产能被错置。