北京
国家知识产权局信息显示，台光电子材料（昆山）股份有限公司取得一项名为“一种用于覆铜板生产的钢板测厚装置”的专利，授权公告号CN224202407U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及钢板测量技术领域，且公开了一种用于覆铜板生产的钢板测厚装置，包括机架，所述机架的底部靠近两侧处均设置有放置托盘，机架的底部靠近另一侧处设置有支撑板，支撑板的一侧设置有清洁组件，机架的前侧靠近中间位置处固定安装有控制器，在对钢板搬运时，在搬运组件的配合使用下，能够通过吸盘对钢板吸附，并将其放置在支撑架B顶部上安装架上，通过调节块以及若干个滚轮A、电动滑块C、调节板以及若干个滚轮B的配合使用下，能够对钢板的位置进行调节，并通过搬运组件将钢板放置在支撑架A上放置架的顶部，通过若干个镭射测厚器对其厚度进行检测，提高装置对钢板厚度检测的效率以及精准度。
天眼查资料显示，台光电子材料（昆山）股份有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123934.9223万人民币。通过天眼查大数据分析，台光电子材料（昆山）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目34次，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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