北京
来源：问董秘
投资者提问：
董秘你好，请问公司在硅光EDA（PDA）、CPO共封装光学、Chiplet先进封装、AI EDA大模型、车规级半导体测试等领域是否有相关技术布局和产品落地？
董秘回答(广立微SZ301095)：
尊敬的投资者您好，（1）PDA领域：2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。（2）先进封装：公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。（3）AI EDA：公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。（4）车规级半导体测试：公司推出的晶圆级老化测试设备、高压测试设备、可靠性测试设备均可覆盖车规级测试需求。感谢您的关注！
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