亏损扩大近8倍，股价却走高市值突破200亿，鸿日达凭什么？

文 | 董武英

一家持续亏损的公司，股价却不断走高，这家公司究竟有什么魔力？

近日，A股上市公司鸿日达发布2025年报和2026年一季报。报告显示，鸿日达2025年归母净利润为-6722.67万元，与2024年同期相比，亏损扩大了近8倍。今年一季度，鸿日达归母净利润为-1730.61万元，较2025年同期亏损扩大了42.19%。

但奇怪的是，这样的业绩表现并没有影响鸿日达股价，其股价甚至持续上涨，创出了历史新高。截至2026年4月30日，鸿日达最新市值达213.9亿元，2026年初以来已累计上涨超过50%。

亏损越大，股价越高，如此奇怪的现象出现在鸿日达身上，这家公司究竟怎么回事？

70后大专毕业生创业17年，干出一家210亿精密制造龙头

作为鸿日达创始人，王玉田十分低调，很少出现在公众视野中。据资料介绍，1979年，王玉田出生在湖南张家界桑植县一个普通农村家庭，高中毕业后进入湖南邵阳当地一家高等专科学校（后并入现邵阳学院）学习模具设计与制造专业。

2001年从学校毕业拿到大专学历后，王玉田做出了一个抓住时代发展潮流的决定：南下深圳。当时的深圳，电子制造产业已经十分发达，王玉田先是进入了深圳隆腾科技电脑厂担任车间工程师。

不久后，他跳槽到江苏昆山捷皇电子精密科技有限公司，担任研发工程师。也是在捷皇电子，王玉田结识了后来的妻子石章琴。

在这之后，王玉田的工作经历不断变动，职位也越做越高。2005年8月，王玉田从捷皇电子辞职，进入昆山康龙电子科技有限公司担任研发部经理。两年后，他加入上海希尔盖电子有限公司担任连接器事业处总经理。也是在这个职位不断变动的过程中，王玉田接触到了之后为之奋斗十余年的连接器事业。

连接器是一种在电子设备中广泛应用的小部件。如在手机中，连接器主要负责电路信号与电源的稳定传输，如手机中放手机卡的金属槽位即为卡座连接器、耳机孔所在位置有耳机连接器、连接充电线的typeC连接器等等。

在工作过程中，王玉田判断手机连接器行业将迎来迅速发展，于是在2009年6月，他决定自己创业，与他人联合成立了昆山鸿日达电子科技有限公司，生产SIM卡座等手机连接器产品。

创业早期，王玉田并没有自己的工厂，一直通过租赁场地的方式进行研发、生产和销售，租赁对象之一即是老东家捷皇电子，但随着业务开展，王玉田急需购置自有厂房进行生产经营。

2013年，机会来了。台资控制的捷皇电子由于持续亏损，决定将大陆业务进行出售，王玉田迅速抓住机会，收购了捷皇电子，这也正是鸿日达的前身。

随着国内及海外智能手机市场和电子设备市场的持续火热，鸿日达迎来了高速发展。虽然比不上立讯精密这样的行业龙头，但也成为了手机连接器领域的知名玩家，并在2022年9月底成功登上创业板市场。

此时的鸿日达已经拓展出两大重要业务，包括连接器这一传统业务以及精密结构件这一新业务，客户覆盖闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、中兴通讯等知名企业。

但此时的智能手机市场已经度过了巅峰期，开始出现明显下滑，行业对连接器的需求也随之下滑。叠加其他因素影响，鸿日达上市当年就出现了营收及利润双双下滑的局面，营收小幅下降3.94%至5.94亿元，归母净利润同比下滑21.25%至4931.53万元。

这只是一个开始。2023-2025年，鸿日达营收规模恢复增长，增速保持在15-23%之间，但净利润持续下滑。2023年，鸿日达归母净利润降至3099.81万元。2024年首次出现亏损，亏损规模为757.28万元。到了2025年，鸿日达营收创出历史新高，突破10亿元，但亏损额达到6722.67万元。2026年一季度，鸿日达仍处于亏损状态。

但令人意外的是，与净利润持续下滑的情况完全相反，鸿日达股价却在上市之后近乎一路上涨，屡屡创出新高。上市首日收盘，鸿日达市值为44.85亿元，但截至2026年4月30日，鸿日达总市值已经上涨至213.92亿元，相比上市初，市值涨幅接近4倍。

一般而言，利润下滑、亏损扩大往往会导致上市公司股价下滑，鸿日达却完全相反，亏损越大，股价越高。这支亏损股究竟有什么魔力？

起步的新业务踩中风口，鸿日达高预期能否兑现？

鸿日达股价和业绩的明显背离，核心原因是其正在布局的新业务踩中了当前最热门的风口。

在2022年净利润出现下滑后，鸿日达开始探索新的业务方向，在2023年开始布局光伏组件连接器、汽车连接器等新领域，推出了光伏接线盒、高压大电流储能连接器、汽车FAKRA连接器等新产品，开始进行客户导入和小批量供应，并开始在越南地区投资建设光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地。

不过，在2023年和2024年，鸿日达并没有单独披露光伏等新能源产品营收情况，这些新能源连接器仍统一并入连接器业务中。到2025年，由于越南基地光伏组件形成产能，开始放量，鸿日达开始将光伏业务单独披露，该业务营收达2.09亿元，毛利率仅有5.78%，属于海外光伏组件普遍水平，但远低于消费业务16.72%的毛利率水平。

光伏早已不是市场追捧的热点，反而随着行业竞争加剧，光伏企业普遍面临巨大压力，股价长期下行。真正让鸿日达股价屡创新高的，是其自2024年来规划的新业务。

2024年4月，鸿日达发布公告，将变更2022年IPO时的募投项目。上市之时，鸿日达拟将募集资金投入3C消费电子行业精密连接器生产项目，但随着市场竞争加剧，鸿日达认为继续投入“将不利于公司应对目前宏观经济、行业周期性、市场竞争的新格局和变化，预计也将无法达到募投项目最初预估的投资收益”。因此决定将原募投项目中的部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”。

在AI引爆半导体行业市场需求以及散热成为AI相关芯片重要考虑因素的情况下，鸿日达布局半导体散热片项目迅速引爆市场热情，股价迅速上涨。

一年后，鸿日达通过另一种形式，再次涉足资本市场最大的热点——光通信。2025年5月底，鸿日达发布公告，将增加公司经营范围，新增“光缆制造；光缆销售；光纤制造；光纤销售；光通信设备制造；光通信设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售”。

修改经营范围后，2025年12月，鸿日达再次发布变更募投项目的公告，减少了精密连接器生产项目和汽车高频信号线缆及连接器项目投入，将部分资金用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。

此外，鸿日达还进入了3D打印领域，已完成3D打印设备的开发和制造，并在2025年12月与联想摩托罗拉共同设立3D打印联合实验室。该业务也被视为鸿日达未来新增长点。

不过，无论是半导体散热片还是光通信、半导体封装引线、3D打印，这些新业务对鸿日达营收的贡献仍然较小。在2025年年报中，鸿日达除消费电子产品和光伏产品之外的其他营收为3870.06万元，占总营收的比重仅为3.80%，且出现了小幅下滑。

据2025年报介绍，公司半导体散热片已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，并已取得了若干行业重要客户的供应商代码，已经开始实现小批量出货，但并未公布相关营收情况。3D打印设备进入设备批量生产阶段，光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质。

目前来看，鸿日达布局的新热点业务，尚未实现营收放量，但股票预期已经拉满。一旦未来这些新领域热度不再或进展不及预期，鸿日达或将面临估值下降的风险。这些新业务能否成为鸿日达新的增长点，带动公司从连接器业务转向半导体、光通信领域，值得关注。