北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“沉积系统、屏蔽罩组、基板涂覆方法及基板”的专利，公开号CN121986182A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，描述了一种沉积系统。所述系统包括第一真空腔室，内有第一沉积源，经配置以在运输方向上将基板移动经过第一沉积源的基板运输轨道，以及位于基板运输轨道与第一沉积源之间的防护罩运输轨道，经配置以在基板前方沿运输方向移动第一防护罩，以保护基板的边缘区域。所述防护罩包括围绕第一主开口的第一防护框架，所述开口定义基板上的元件区域。在第一防护框架中设有第一监测开口，所述第一监测开口位于第一主开口旁边，并定义基板元件区域外的第一监测区域。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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