北京
国家知识产权局信息显示，昆山沪利微电有限公司申请一项名为“一种具有导热结构的印刷线路板制作方法及印刷线路板”的专利，公开号CN121985493A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种具有导热结构的印刷线路板制作方法及印刷线路板，包括如下步骤：在第一内层芯板上开设安装孔；在第一内层芯板的第一接触面贴覆第一载体胶膜，并将元器件埋入安装孔；在第一内层芯板的第二接触面贴覆第二载体胶膜；对第一内层芯板进行镭射处理，以在第二载体胶膜对应元器件和安装孔之间间隙的位置形成开窗部；将高导热浆料通过开窗部填充至元器件与安装孔之间的间隙内；对第一内层芯板进行固化处理；去除第一载体胶膜以及第二载体胶膜，得到第二内层芯板；应用第二内层芯板压合制成第一多层板。本申请目的在于解决现有技术中元器件散热路径单一导致散热效率较低的问题。
天眼查资料显示，昆山沪利微电有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山沪利微电有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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