北京
国家知识产权局信息显示，上海汇芯拓半导体技术有限公司取得一项名为“一种喷淋头升降装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN224199472U，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种喷淋头升降装置及半导体设备，喷淋头升降装置，包括：第一铝管，具有轴向贯通的第一气体通道；第二铝管，一端套设于第一铝管，另一端用于连接喷淋头；第二铝管具有轴向贯通并与第一气体通道连通的第二气体通道；第一密封件，设于第一铝管的外壁与第二铝管的内壁之间，以使第一气体通道与第二气体通道形成密封通道；以及伸缩辅助装置，包括套设于第一铝管的不锈钢波纹管；不锈钢波纹管的一端与第一铝管密封连接，另一端与第二铝管密封连接，以适配第一铝管和第二铝管的轴向相对位移。半导体设备，包括半导体腔室、喷淋头、供应装置以及上述的喷淋头升降装置。本实用新型能够实现管路滑动并兼顾管路密封。
天眼查资料显示，上海汇芯拓半导体技术有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本310.4839万人民币。通过天眼查大数据分析，上海汇芯拓半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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