北京
国家知识产权局信息显示，上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“一种跨代PCIe桥接装置的热插拔系统”的专利，公开号CN121979821A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种跨代PCIe桥接装置的热插拔系统，所述跨代PCIe桥接装置用于桥接支持热插拔的主机和不支持热插拔的设备，所述跨代PCIe桥接装置的热插拔系统包括第一拔出模式，当状态检测模块检测到所述主机与所述跨代PCIe桥接装置连接出现断续，且所述设备与所述跨代PCIe桥接装置保持连接，则触发所述跨代PCIe桥接装置的热插拔系统进入所述第一拔出模式；当所述跨代PCIe桥接装置的热插拔系统进入所述第一拔出模式后，所述跨代PCIe桥接装置的热插拔系统被配置为先向所述主机上报热插拔事件，再对所述跨代PCIe桥接装置的设备端进行受控断电。
天眼查资料显示，上海芯力基半导体有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息103条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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