技嘉Z890小雕DUO X测评：酷睿Ultra 200S Plus的理想搭子

你买了块Z890主板回来，最怕什么？最怕供电扛不住新出的酷睿Ultra 7或者Ultra 9，然后降频掉帧。第二怕内存插满就跑不动高频，插两根又觉得亏。第三怕装机的时候各种反人类设计。

技嘉这张Z890小雕DUO X主板，正好把这三件事给解决了。

第一件事，供电。主板供电给了16+1+2相，每相60A。16相给CPU核心，1相给核显，2相给辅助。单是CPU核心那16相，理论上能承载960A的峰值电流。我拿酷睿Ultra 7 270K Plus跑LV3模式，功耗干到300瓦出头，跑了半小时Cinebench多核渲染，平台全程稳定，没有蓝屏没有降频。同时用软件监测VRM温度，最高只有42度，平均40度。这个温度表现主要是因为两个设计：一是那个大面积的鳍片散热装甲，比普通板子的散热面积大了4倍，下面垫的导热垫是5W/m·K规格；二是背面的全覆盖金属背板，金属背板不光防板弯，也在帮着导热。同价位有些Z890板子跑到这个功耗，供电区域已经奔着60度去了。另外供电接口是双8Pin，里面的针脚是实心的铜柱，不是普通那种卷起来的针脚，接触电阻更低，大电流下发热也小。

第二件事，内存。技嘉这块主板只给了两根插槽，很多人第一眼觉得是缩水。但实际上这是D5 Duo X技术的硬件基础。这个技术的底层是CQ DIMM内存条，单条集成了4个Rank，传统内存条只有2个Rank。所以两根CQ DIMM就能做到传统四根内存条的容量，同时因为没有插满四根，信号干扰更小，频率反而能跑得更高。技嘉官方标的是最高支持DDR5 10266。我实测手头这套芝奇7200的条子，在BIOS里把“高频宽低延迟”这个开关打开之后，不需要调任何时序和电压，读取从100.9GB/s蹦到112.2GB/s，写入从87.9GB/s突破到101.1GB/s，延迟从81.1ns降到73.5ns。然后我手动调了一下电压，直接拉到了9600MHz，读取冲到141.4GB/s，写入104.8GB/s，这个提升幅度在2199元这个价位段里非常少见。如果你手里有体质好的内存条，这块板子不会浪费。如果你只是正常用7200或者8000的条子，开个“高频宽低延迟”开关就能有明显的性能收益。

第三件事，装机体验。显卡槽旁边做了快拆按钮，按一下就弹出来，不用再去够那个卡扣。M.2散热装甲全是旋钮快拆，不需要螺丝刀。Wi-Fi天线接口是直插式的。这些细节单个看都不大，但你真换过几次显卡或者加过几次固态就知道了，省下来的时间是一回事，关键是手不用去那些犄角旮旯的地方使劲了。

再说说主板的Ultra Turbo Mode。技嘉给了三档，LV1就是英特尔官方的200S Boost，默认开这个很合理。LV2和LV3是技嘉自己的调校方案。实测从LV1切到LV2，Cinebench多核涨了30个点，CS2平均帧从577到674。LV3相比LV2提升没有那么大，但CS2的平均帧干到了681，1% Low帧227。我的建议是，日常玩LV2足够了，LV3是给跑分和对付那种极吃CPU的场景准备的，而且需要配好散热。

接口方面，背板有USB4 Type-C，支持视频输出。有线是5GbE，无线是Wi-Fi 7和蓝牙5.4。五个USB 3.2里有两个是10Gb速度。音频是瑞昱ALC1220，7.1声道。

总体来说，这张板子适合三种人：一是打算买酷睿Ultra 7或者Ultra 9的玩家，供电能撑住，一键模式能释放性能；二是手里有好内存想往高频压的，D5 Duo X给了这个实力；三是装机频繁换硬件的，快拆设计确实省心。

但是需要注意的有两件事：开LV3模式的时候CPU功耗会到300瓦以上，建议360水冷起步，电源至少850瓦。另外LV2和LV3属于超频操作，技嘉官方说了可能影响保修，自己按需选择。正常用LV1模式和内存优化功能，保修不受影响，性能也有提升。