北京
国家知识产权局信息显示，安徽芯宇驰半导体科技有限公司申请一项名为“一种多模态传感器融合的耳机混合降噪控制系统”的专利，公开号CN121985246A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多模态传感器融合的耳机混合降噪控制系统，包括多模态信息采集模块、数据处理模块、场景识别与噪声处理模块和控制反馈模块，本发明涉及耳机降噪技术领域。该多模态传感器融合的耳机混合降噪控制系统，通过采用多模态传感器融合，结合双麦克风阵列、佩戴检测传感器和运动感知传感器的信息，实现了对环境噪声、佩戴状态和用户运动状态的全面感知，提升了噪声检测的精准度和环境适应性，解决了单一传感器无法应对复杂场景的问题，并实现了主动降噪与被动降噪的动态权重调整，引入指向降噪提高耳机混合降噪的质量。
天眼查资料显示，安徽芯宇驰半导体科技有限公司，成立于2023年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯宇驰半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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