ASMPT(00522.HK)于2026年5月4日发布公告,披露其间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.已于4月30日与Applied Materials, Inc.订立购股协议,拟以1.2亿美元现金出售ASMPT NEXX, Inc.的全部已发行普通股,交易总价可根据协议条款作出调整。
ASMPT NEXX, Inc.注册于美国特拉华州,此前为ASMPT的间接全资附属公司,主要为半导体器件先进封装提供电化学沉积和物理气相沉积设备,是ASMPT半导体解决方案业务板块下的独立主要业务线。
公告显示,本次交易的交割将通过电子交换文件及签名的远端方式完成,具体日期由买卖双方共同协商确定,且不迟于购股协议所载最后一项条件达成或有效豁免后的5个营业日(必须于交割时达成的条件除外)。交割完成后,目标公司将不再属于ASMPT集团,其财务业绩也不再并入集团综合财务报表。
此次剥离是ASMPT业务策略整合的举措,旨在让集团更专注于后端封装主业。ASMPT表示,交易将帮助集团实现对目标公司业务的投资价值,并按照战略优先顺序重新分配资源;同时,目标公司在新拥有人的持续投资和运营协同下,更有利于实现长期成功。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:观察君
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.