一层“膜”，难住了芯片巨头

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最近一段时间以来，听过最多的词就是缺货。存储在缺，GPU在缺，CPU在缺，甚至连PCB这样的传统基础环节，也开始出现紧张。

而本文我们所关注的是另一类材料的缺货：ABF增层摸。

根据半导体研究机构SemiAnalysis的描述，“全球每一块AI芯片，无论是GPU、TPU还是定制ASIC，都需要一种单一的薄膜材料。而全球98%的供应量，却掌握在一家日本化学公司——味之素手中，不仅没有现成替代方案，而且部分产能已经被预订至2027年，价格上涨、交期超过6个月。强如英伟达也感到害怕，不惜支付巨额资本开支帮供应商扩产，只为确保这层比纸还薄的材料不掉链子。

当产业链开始紧张时，资本往往是最敏感的一方。2026年3月，味之素的投资机构直接提出：建议ABF提价30%，并建议将味之素电子材料业务拆分。其背后的逻辑是，ABF的成本不到 GPU 总单价的 0.1%，提价 30% 对英伟达来说几乎没有影响，却能显著提升味之素的利润率。

一层“膜”，为何会成为瓶颈?

首先，我们要知晓，像CPU、GPU和ASIC这样的芯片并不是直接焊在电路板上的，而是先被封装在ABF载板，它主要用于承载芯片，并连接到PCB，负责高密度布线 + 信号完整性 + 电源分配。随着AI芯片性能越强大，I/O越多，带宽越高，对载板层数要求越高。

ABF载板是通过增层工艺（Build-up）将铜电路层与绝缘层交替堆叠而成的精密结构。其中的关键绝缘介质即为ABF增层膜（全称 Ajinomoto Build-up Film），中文常译为“味之素增层膜”或“味之素积层膜”。

（图源：味之素）

ABF是味之素研发的一种特殊高分子绝缘树脂配方；ABF增层膜是将这种树脂加工成厚度仅约 20-30微米的固体薄膜产品；而ABF载板则是以这些薄膜为地基，通过反复堆叠铜线路后成型的最终高性能封装基板。

ABF味之素积层膜结构（左）采用增层法逐层叠加ABF绝缘层和铜电路层的ABF载板结构（右）（图源：味之素）

在ABF载板中，铜负责导电，ABF增层膜负责绝缘；铜线路一层层铺设，ABF增层膜则夹在中间，防止不同层线路短路，同时还要保证高速信号传输的稳定性。它非常平整，厚度仅 20-30μm。这种物理特性允许工程师在上面用激光打出极小的孔，并铺设极细的电路，从而实现多层电路的“堆叠”。

（图源：味之素）

所以，行业里常说ABF缺货，严格讲并不是ABF载板这个最终产品单独短缺，而是更底层的ABF增层膜材料供应紧张，进而限制了ABF载板的产能释放。也正因为如此，ABF短缺才会影响GPU、TPU和AI ASIC这些高端芯片的交付，因为没有足够的ABF增层膜，就无法制造足够的高端ABF载板。

日本味之素，掌握全球98%的命脉

在这个领域，以味精起家的日本食品公司——味之素（Ajinomoto）几乎垄断了整个市场。

说起味之素在ABF的成就，这是一个令外行错愕，令内行焦虑的商业故事。

1970年代，味之素在探索味精生产副产品的化学应用时，利用其在氨基酸化学中积累的精细化工能力，发现了一种具有极高绝缘性的环氧树脂配方。这为后来半导体绝缘材料的革命埋下了伏笔。

过去制造封装基板，主流做法是使用液态油墨。每一面都需要重复“涂覆、干燥”的工序。 这种方式不仅效率低，更致命的是表面不够平整，难以在上面刻画精密电路。

进入1990年代 PC 时代，随着英特尔奔腾系列等 CPU 性能飞跃，传统的液体材料在散热、厚度控制和微细布线方面撞到了物理墙。此时，味之素研发经理竹内尚治（Shigeo Nakamura）领导团队，将液态树脂转化为固体薄膜。这种新材料让原本繁琐的生产流程极大简化，更重要的是，它为多层电路的“层叠”提供了完美的平整基底。

1996年左右，英特尔在寻找下一代封装材料时选中了味之素。 作为唯一能提供高性能、高可靠性且支持多层堆叠固体膜的供应商，味之素不仅提供了产品，更协助英特尔制定了行业规格。 随着英特尔 CPU 统治全球市场，ABF 顺理成章地成为了高性能芯片载板的“标准答案”。

下图是ABF的制作方法，将原材料按预定比例混合，制成一种叫做清漆的溶液。将调好的清漆涂在基底支撑膜上，待其干燥后，形成薄膜状结构。

（图源：味之素）

最后再上面贴上保护膜，ABF就完成了。

（图源：味之素）

这听起来似乎很简单，但这种配方极其神秘，且味之素深耕 30 年建立的专利壁垒与生产 Know-how，让后来者望尘莫及，在高端封装市场的份额高达 98%。

如今，进入AI时代，为了提高半导体性能，半导体封装基板的尺寸越来越大。这意味着ABF的用量可能会增加十倍。根据味之素的资料显示，随着芯片集成度提高，高性能的封装基板面积要比传统增加到3.5倍，总层数也由6层增加到18层。由于面积和层数的双重增加，单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10.5倍。

ABF的使用量正在迅速增加（图源：味之素）

在这样的背景下，扩产也是势在必行。根据日本经济新闻的报导显示，味之素计划在最近两年投资250亿日元（约合人民币12.16亿元）的基础上，再于10年内追加相同规模的资金，目标是将该半导体材料的产能提升达50%。

这么多年，味之素一家独大，难道就没人试图挑战ABF这一关键材料了吗？答案显然是否定的。

挑战者从来不缺

事实上，这条赛道上挤满了追赶者。从日本本土到中国台湾，再到中国大陆，围绕增层膜这一核心材料，始终有企业试图切入这一市场，包括积水化学、太阳油墨等日本厂商，以及近年来崛起的中国台湾和大陆材料企业，都在不同程度上布局类似产品。

日本已经出现佼佼者

积水化学（Sekisui Chemical）是目前公开资料中最明确对标味之素ABF的挑战者之一，剩余的市场基本都是被积水化学占据。

据其官网信息，积水化学的增材制造薄膜兼具优异的透光性和尺寸稳定性，在多层数、大尺寸高端集成电路封装基板（FC-BGA）领域拥有成熟的应用经验。其增层膜采用专有的复合和涂覆技术，实现了低介电损耗、、去污后一致的表面粗糙度以及优异的抗裂性。这些特性有助于降低传输损耗、提高精细图案兼容性并提升下一代封装基板所需的良率。

其增层摸已经在FC-BGA制造商Toppan和南亚电路板中有相应的客户示例。

（图源：积水化学）

太阳油墨（Taiyo Ink）作为PCB油墨的老牌霸主，利用其在涂覆技术上的积累，也在积极推广其干膜绝缘材料。其官网产品目录里有两类相关产品：一类是IC封装基板用干膜阻焊材料 Dry Film Solder Resist for IC Package Substrate，另一类是Thermal Curable Build-up Film，产品名包括Zaristo 125G。

中国台湾试图用TBF替代ABF

在这种“一货难求”且高度依赖日企的背景下，作为全球封测重镇的台湾，正发起一场名为“TBF”（Taiwan Build-up Film）的替代战争。

这场战争的核心主角，是近期被中美晶集团低调收入囊中的晶化科技。晶化科技成立于2015年，是台湾首家自主研发并量产TBF增层膜的企业。相比味之素的ABF，晶化科技提出了更符合现代工艺的需求：膜材韧性优于日厂，解决了日系材料易脆化的痛点。针对AI芯片的异质整合（Chiplet）趋势，提供可量身订制的材料配方。

目前，晶化科技的产品已通过国内外多家封测大厂验证，并开始小量出货。

众多大陆厂商也在发力

大陆一批材料公司正在试图切入这一被味之素长期主导的关键领域，包括深圳纽菲斯新材料、广东伊帕思新材料、广东盈骅新材等公司。

2026年4月，莲花控股（原莲花健康）旗下基金以约 1.03 亿元收购纽菲斯 51% 的股权。同样是味精厂，利用味精/氨基酸生产体系的副产品与 ABF 膜原料的成本协同效应进行跨界。纽菲斯是国内少数量产ABF类胶膜的企业，拥有深圳和昆山双生产基地，年产2万吨ABF膜大项目已立项，满产后可支撑约1.2亿片高端载板。其客户已包括全球前五大 PCB 厂商，如欣兴、华通。

广东伊帕思新材料成立于 2015 年，是一家专业从事半导体封装基材（BT 基板材料与积层膜）研发的国家高新技术企业。伊帕思布局了对标味之素 ABF 膜的产品，是国内 IC 载板国产替代阵营中的重要力量。其生产基地位于江门鹤山。

盈骅新材的ABF增层膜产品已向全球 ABF 载板龙头企业开始送样验证，其产品属于类 ABF材料。

难以撼动味之素地位

尽管有这么多厂商都已经做出了ABF增层膜，但现实很残酷：在半导体领域，做出来是本事，敢让你用才是本事。

对于英伟达、台积电或载板巨头IBIDEN而言，更换ABF材料不亚于在高速公路上更换赛车底盘。一旦新材料出现微米级的裂纹或热胀冷缩不匹配，损失的将是价值数亿美金的昂贵芯片。这种不容错失的风险厌恶，构成了味之素最稳固的护城河。

所以从行业实际格局来看，这些玩家大多仍停留在验证导入或小规模应用阶段，其市场影响力远无法与味之素抗衡。

ABF，有替代方案吗？

技术上是有的。

目前最被寄予厚望的方向，是以Intel为代表推动的玻璃基板（Glass Substrate）路线。这条路线的逻辑是从根本上改变封装结构，绕开ABF这套材料体系。

相比传统有机载板（ABF体系），玻璃基板具备几个潜在优势：更高的尺寸稳定性（低翘曲）

、更好的平整度（适合超细线路）以及更低的热膨胀误差（适配大尺寸封装）。也正因为这些特性，玻璃基板被认为是面向下一代超大算力封装（如Chiplet、CPO）的关键方向。康宁和德国的肖特（Schott）也都在为同一市场开发专用玻璃面板。但玻璃基板尚未成熟，过渡仍需数年。至少在未来 36 个月内，行业仍将受困于日本的近乎垄断。

在暂时无法替代ABF膜本身的情况下，行业正试图先在载板的其他关键组件上实现多元化。

相比玻璃基板的完全替换，另一条更现实的路径，是在现有ABF体系内做多元化。包括：引入第二来源（如积水化学、TBF体系）、优化材料结构，减少ABF使用量，提升材料利用效率。

在更短期内，行业能做的事情其实非常有限，更多集中在上游材料和供应链侧的优化。例如在铜箔和相关材料环节，韩国公司（如乐天能源材料）正成为可靠的替代选择，已在台湾覆铜板（CCL）制造商处进行样品测试，并据传正与全球四大 CCL 厂商进行讨论。这是短期内最现实的多元化故事，但仍处于发展阶段。

站在 2026 年的时间节点回望，这场关于“一层膜”的较量，其实是全球半导体供应链从效率至上向安全第一转型的缩影。无论是英特尔豪赌玻璃基板的架构革命，还是中国厂商如纽菲斯、伊帕思在国产替代路上的艰难破冰，亦或是韩国、中国台湾企业在产业链中的多点突围，本质上都是在试图打破这种令人焦虑的单一依赖。

然而，现实依然严峻。在半导体材料这个极度依赖时间积累与工艺 Know-how 的领域，任何突破都不是一蹴而就的。尽管挑战者众，但在未来相当长的一段时间内，味之素的这层膜依然会是决定英伟达、苹果们交付进度的关键变量。

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