北京
国家知识产权局信息显示，深圳市未来智能技术服务有限公司取得一项名为“一种集成电路板焊点修复辅助装置”的专利，授权公告号CN224192143U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路板焊点修复辅助装置。所述集成电路板焊点修复辅助装置包括：底板和移动夹板，所述底板上设置有预热机构、升降机构和修复机构；所述预热机构包括放置台、空腔、风机、加热箱、加热丝、温度传感器和输气管，所述放置台固定安装在底板的顶部，所述空腔开设在放置台上，所述风机和加热箱均固定安装在底板的顶部，所述风机的出气端与加热箱固定连接，所述加热丝固定安装在加热箱内，所述温度传感器固定安装在加热箱的顶部内壁上，所述输气管固定安装在加热箱的一侧。本实用新型提供的集成电路板焊点修复辅助装置可以对电路板进行预热，避免焊点修复时电路板受热应力影响，提高焊点修复效果的优点。
天眼查资料显示，深圳市未来智能技术服务有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市未来智能技术服务有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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